| |
| |
| CCLA在苏州成功召开CEM-3 UL标准讨论会 |
| 2015-06-18 |
|
| |
2015年6月12日，CCLA（中电材协覆铜板分会，UL STP 796 小组成员）在苏州举办了“CEM-3 UL 标准讨论会”。全国生产CEM-3的12家CCL企业19名代表参加了会议。
会议首先由CCLA雷正明秘书长介绍了举办此次会议的目的，他说中国大陆是CEM-3产销量最大及最重要的生产基地，呼吁中国的CCL企业应积极关注和参与UL的标准修订和建议工作，争取中国企业在UL认证中的话语权。
会议特邀美国UL STP796小组专家、IPC基材材料组主席、ESSEX Techologies Group，Inc.总裁Douglas J. Sober先生，介绍了关于UL标准的问题，：CEM-3的ANSI的新分类、CEM-3 介电强度的更正、 FR-4 150°C RTI 的提议、FR-4.0 / FR-4.1 树脂的灰分、CEM-3体积电阻的更正，最后他还简单介绍了业界关心的刚性印制电路金属基覆铜板 IPC/CPCA – 4105A规范。广东生益科技的官健工程师担任翻译。
与会代表提出了UL申请和标准中存在的很多问题， Douglas Sober先生进行了解释和回答。会议代表还就CEM-3的UL标准进行了热烈的讨论。
参会代表高度评价本次会议，认为会议使参会企业受益非浅。希望协会今后经常举办一些规模小、效果好的专题会议。全体代表衷心感谢为本次会议提供赞助的陕西生益科技有限公司。
 |
| |
|
| 资料来源：CCLA秘书处 |
| |
|
|
 热点新闻 |
|
|
|
