中国覆铜板在经历了近半个世纪的发展，目前已成为全球覆铜板制造和消费第一大国，但是多年来面临大而不强的局面。近年来，通过大力推进发展高技术覆铜板，高导热、高散热覆铜板、高耐热性、高频、高速覆铜板、无胶挠性覆铜板等新产品，在多个企业投入研发或量产，封装基板用覆铜板也已经正式面市。种种迹象表明，我国的高技术覆铜板正在酝酿着重大突破。
中国电子材料行业协会覆铜板分会（CCLA）拟定于2015年10月中旬在华东地区（具体时间、地点待定）召开《第十六届中国覆铜板技术市场研讨会》，本届研讨会以“促进科技创新 驱动持续发展”为主题，为覆铜板业界科技进步、工艺设备、技术创新提供交流平台，为近年的覆铜板科研成果构建展示窗口。现在开始征文，具体要求如下：
一、论文征集范围及内容:
覆铜板、设备、仪器、上游原材料、下游印制板、终端整机电子产品等相关行业人士，均可撰写论文应征。论文可在制造技术、研究开发、应用、节能、环保等方面选定某一专题后，进行深入论述；基础理论、应用技术、前沿技术发展趋势等内容均可。
参考课题：
上下游协同创新，提升覆铜板产业链整体水平的机制、政策研究；
电子整机、集成电路芯片、载板、汽车电子等对高性能高可靠性覆铜板的性能要求；
LED照明产品对高导热、散热型覆铜板要求解析；
高导热、散热型、高耐热、高尺寸稳定性覆铜板，高频、高速用、IC载板用覆铜板，高性能挠性覆铜板等产品研究/制造/测试技术及成果；
高性能覆铜板原材料研究/制造/测试技术及成果；
标准、环保课题研究及成果。
二、论文格式要求:
1、论文应包括题目、内容摘要、关键词、正文、参考资料、作者姓名、单位、简介；
2、论文正文字数一般可在5000～8000字。
三、论文征集截止时间:
2015年7月28日前，提供论文题目、内容摘要；2015年9月10日前，提供论文全文Word电子版。
四、论文入选程序:
组委会收到全文后，将组织专家进行评审，评审通过的论文，将收录进论文集，供会议全体代表交流（该文集是中国知识资源总库-中国重要会议论文全文数据库收录文献，如作者不愿被收录，请声明；凡不声明者，即视为同意收录）。部分论文将选为大会讲演。组委会将于2015年9月20日前，通知作者论文是否收录或选为大会讲演论文。凡被收录的论文，在本届大会召开前，请勿在其他会议上发布。选为大会讲演的论文，于2015年9月30日前提供PPT。
对已提交的论文摘要和论文，无论采用与否，一律不予退回，请作者自留底稿。
五、组委会联络事项:
联系人：李小兰
电话：029-33335234，18089181587
传真：029-33335234
E-mail：ccla33335234@163.com
————《第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会》征文回执———下载———
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请于2015年7月28日前，将此回执通过传真或E-mail发回组委会联系人。
传真：029-33335234 E-mail: ccla33335234@163.com |
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