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《第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会》征文通知
2015-06-30
 

  中国覆铜板在经历了近半个世纪的发展,目前已成为全球覆铜板制造和消费第一大国,但是多年来面临大而不强的局面。近年来,通过大力推进发展高技术覆铜板,高导热、高散热覆铜板、高耐热性、高频、高速覆铜板、无胶挠性覆铜板等新产品,在多个企业投入研发或量产,封装基板用覆铜板也已经正式面市。种种迹象表明,我国的高技术覆铜板正在酝酿着重大突破。
  中国电子材料行业协会覆铜板分会(CCLA)拟定于2015年10月中旬在华东地区(具体时间、地点待定)召开《第十六届中国覆铜板技术市场研讨会》,本届研讨会以“促进科技创新 驱动持续发展”为主题,为覆铜板业界科技进步、工艺设备、技术创新提供交流平台,为近年的覆铜板科研成果构建展示窗口。现在开始征文,具体要求如下:

一、论文征集范围及内容:
  覆铜板、设备、仪器、上游原材料、下游印制板、终端整机电子产品等相关行业人士,均可撰写论文应征。论文可在制造技术、研究开发、应用、节能、环保等方面选定某一专题后,进行深入论述;基础理论、应用技术、前沿技术发展趋势等内容均可。
  参考课题:
  上下游协同创新,提升覆铜板产业链整体水平的机制、政策研究;
  电子整机、集成电路芯片、载板、汽车电子等对高性能高可靠性覆铜板的性能要求;
  LED照明产品对高导热、散热型覆铜板要求解析;
  高导热、散热型、高耐热、高尺寸稳定性覆铜板,高频、高速用、IC载板用覆铜板,高性能挠性覆铜板等产品研究/制造/测试技术及成果;
  高性能覆铜板原材料研究/制造/测试技术及成果;
  标准、环保课题研究及成果。

二、论文格式要求:
  1、论文应包括题目、内容摘要、关键词、正文、参考资料、作者姓名、单位、简介;
  2、论文正文字数一般可在5000~8000字。

三、论文征集截止时间:
  2015年7月28日前,提供论文题目、内容摘要;2015年9月10日前,提供论文全文Word电子版。

四、论文入选程序:
  组委会收到全文后,将组织专家进行评审,评审通过的论文,将收录进论文集,供会议全体代表交流(该文集是中国知识资源总库-中国重要会议论文全文数据库收录文献,如作者不愿被收录,请声明;凡不声明者,即视为同意收录)。部分论文将选为大会讲演。组委会将于2015年9月20日前,通知作者论文是否收录或选为大会讲演论文。凡被收录的论文,在本届大会召开前,请勿在其他会议上发布。选为大会讲演的论文,于2015年9月30日前提供PPT。
  对已提交的论文摘要和论文,无论采用与否,一律不予退回,请作者自留底稿。

五、组委会联络事项:
  联系人:李小兰
  电话:029-33335234,18089181587
  传真:029-33335234
  E-mail:ccla33335234@163.com

————《第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会》征文回执———下载———

公司名称: 论文作者:

作者部门: 手机: 传真: Email :

论文题目:

论文摘要:

  请于2015年7月28日前,将此回执通过传真或E-mail发回组委会联系人。
传真:029-33335234 E-mail: ccla33335234@163.com

 
 资料来源:
 
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主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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