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| 博敏电子首届技术论坛/研讨会成功举办 |
| 2015-07-30 |
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7月24日，博敏电子首届技术论坛/研讨会在梅州公司如期举行。此次技术论坛是博敏20年成长史上第一次技术领域的“华山论剑”。徐缓董事长、杨兴全、梁志立、祝大同、杨维生四位行业专家及博敏股份、深圳博敏的技术骨干共计70人参与了此次技术盛宴。
博敏电子自2006年成立技术中心后，一直致力于印制电路板生产技术的研究和新产品的开发，不断提升公司研发和经营管理的综合实力。截止至2015年7月，博敏电子共取得专利92项，其中发明23项、实用新型69项。
梁志立专家作《当前PCB形势和市场发展概况》的报告。八名论文入选作者分享自身的研究成果。当天下午，召开博敏电子高管、技术人员与行业专家的研讨会。
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| 资料来源：博敏电子 |
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