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博敏电子首届技术论坛/研讨会成功举办
2015-07-30
 

  7月24日,博敏电子首届技术论坛/研讨会在梅州公司如期举行。此次技术论坛是博敏20年成长史上第一次技术领域的“华山论剑”。徐缓董事长、杨兴全、梁志立、祝大同、杨维生四位行业专家及博敏股份、深圳博敏的技术骨干共计70人参与了此次技术盛宴。
  博敏电子自2006年成立技术中心后,一直致力于印制电路板生产技术的研究和新产品的开发,不断提升公司研发和经营管理的综合实力。截止至2015年7月,博敏电子共取得专利92项,其中发明23项、实用新型69项。
  梁志立专家作《当前PCB形势和市场发展概况》的报告。八名论文入选作者分享自身的研究成果。当天下午,召开博敏电子高管、技术人员与行业专家的研讨会。
 
 资料来源:博敏电子
 
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