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| 第十六届中国覆铜板技术研讨会将精彩纷呈 |
| 2015-09-11 |
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定于2015年10月16日在苏州胥城大厦召开的第十六届中国覆铜板技术研讨会，目前已征集到45篇论文。从现在已收到的论文简介或全文内容看，有如下一些特点。
1、作者阵容强大。来自高校、科研院所、工程技术研究中心的教授、研究员、高级工程师和行业知名专家的论文，超过60%，达28篇之多。
2、内容覆盖领域广泛。从电子整机、PCB、各类CCL到树脂、铜箔、填料等原材料，从产品设计、工艺技术到资料综述，从新产品、新技术到技术发展趋势研究，从产品制造、测试技术到环境保护，绝大部分论文观点明确，论述条理清晰，内容新颖且较为深刻。
3、不少论文内容凸显了我国高技术覆铜板的突破性进展
3.1、行业著名专家祝大同先生《高速基板材料技术发展现况与分析》的论文，对全球高速基板材料当前82个主要牌号及性能档次作以全面的梳理、介绍，并通过典型牌号产品厂家的高速基板材料技术发展路线图，分析这类覆铜板在性能、主体树脂应用技术的发展前景。其中陆资企业的牌号也终于榜上有名，这在5年前是不可想象的。
3.2、行业著名专家师剑英先生《填料在覆铜板中的应用》的论文，堪称覆铜板填料研究面面观。是覆铜板研究人员在研发新产品过程中，合理使用必不可少的填料时的重要参考资料。
3.3、南京电子技术研究所杨维生先生等《微波介质基板材料及选用》的论文，为我国微波复合介质电路基板材料的研发提供了重要的参照系。深南电路股份有限公司王彩霞《PCB发展趋势对CCL材料的影响》的论文，通过对电子行业和PCB技术的发展趋势，论述了 PCB技术发展对CCL的影响和要求。
3.4、中电科技集团公司第46所王丽婧和张立欣《不同干燥工艺对微波复合介质基板性能的影响》、《热压温度对PTFE/SiO2微波复合介质基板性能的影响》的论文，是历届研讨会首次对PTFE树脂SiO2填料体系制备微波复合介质基板进行系统深入研究的文献。
3.5、同济大学材料科学与工程学院李文峰教授《增容改性树脂及其在覆铜板中的应用》、博敏电子股份有限公司陈世金高工《一种BT材料制作COB类印制板难点解析》的论文，分别对开发的BT类覆铜板、BT类印制板制造工艺难点进行了介绍和解析。
3.6、西安科技大学李会录教授《紫外光固化在环氧树脂热固化体系中应用的探索》的论文，对无溶剂制造覆铜板半固化片和金属基覆铜板用胶膜工艺进行了介绍，属业界鲜有。
3.7、国内首家采用溅射加电镀法制备挠性覆铜板的天诺光电材料股份有限公司，发表了李建国《溅射加电镀法制备挠性覆铜板研究》的论文，较为详细地讨论了制造工艺的影响因素，与业界共同分享研究成果。
3.8、多篇介绍高频、高速、高导热、高散热、高可靠覆铜板新产品的论文，展示出产品技术水平已达到较高的档次。
4、在环境保护方面，陕西宝昱科技工业有限公司钱研《覆铜板上胶废气脱硝技术探讨》的论文，是历届研讨会首篇探讨覆铜板生产废气排放消除NOx的文献。江环化学工业有限公司刘坤 《环氧树脂清洁生产技术》的论文，是历届研讨会首篇论述环氧树脂清洁生产技术的文献。
5、国内首家制造压延铜箔的山东天和压延铜箔有限公司，发表了于连生《高品质FPC用压延铜箔工艺技术研究》的论文，与业界共享压延铜箔制造工艺技术研究成果。苏州福田金属有限公司《SV 铜箔研发》的论文，详细介绍了SV铜箔的各项优异性能。
6、多篇综述某特定领域研究现状、成果、趋势的论文，有的对多达60多篇相关文献进行了梳理归纳。
从目前的情况看，第十六届中国覆铜板技术研讨会，在全行业促进科技创新、驱动持续发展、调整结构、提升档次、寻求转型升级出路的重要时刻，又将会给参会代表带来不小的收获。
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| 资料来源：CCLA秘书处 |
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