本届会议特点：
　　★ 本届会议由CCLA、CPCA共同举办，以“促进科技创新 驱动持续发展”为主题，探讨我国覆铜板产业面临的挑战，如何促进科技创新、产品结构调整、实现可持续发展，推进我国覆铜板产业在迈入覆铜板强国的发展过程中，具有重要意义的一次会议。
　　★本届会议经专家评审小组从四十多篇论文中评选出18篇作为演讲报告。并邀请了国内外业界知名专家作精彩演讲。
　　★本届论文内容主要包括高频高速、挠性、高导热、高耐热等高技术覆铜板、印制电路板及覆铜板原材料等方面，业界关注的诸多热点技术问题，内容极其广泛。

　　热忱欢迎覆铜板及上下游业界人士届时光临。会议具体事项通知如下。

【主办单位及联络资讯】
　　中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA） 王晓艳 029-33335234
　　中国印制电路行业协会基板材料分会（CPCA） 李 琼 021-54179011-605
【协办单位】
　　国家电子电路基材工程技术研究中心
　　深圳市线路板行业协会（SPCA）
　　台湾电路板协会（TPCA）
　　中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）
　　中国电子材料行业协会电子精细化工与高分子材料分会
　　全国FCCL企业联谊会
【赞助单位】（至2015年9月6日前）
　　上海南亚覆铜箔板有限公司 山东圣泉新材料股份有限公司
　　广东生益科技股份有限公司 山东新力环保材料有限公司
　　江苏怡达化学股份有限公司 松下电子材料（苏州）有限公司
　　广州宏仁电子工业有限公司 淄博科尔本高分子新材料有限公司
【宣传媒体】
　　杂志：《覆铜板资讯》 《电子铜箔资讯》
　　网站：中国覆铜板信息网 www.chinaccl.cn
　　　　　中国电子铜箔资讯网 www.chinaccf.com
【会期日程】
　　2015年10月15日～17日。15日全天报到，16日全天报告，17日疏散。

　　　　　　　　　　　　【10月16日会议日程表】

【会议费用】
　　费用包括会务费、资料费、餐饮费三项。已交2015年会员费的单位代表1300元/人，未交2015年会员费的单位代表1500元/人，非会员单位代表1800元/人。住宿由参会代表自行与酒店按会议优惠价联系预订房间（双人标间、单人标间320元/间?日，含早餐），费用自理。
【会址】
　　苏州胥城大厦（苏州市三香路333号 电话：0512-68286688 ）
【交通指南】
　　苏州火车站：
　　公交：新火车站北临时广场站，乘坐502路（或50东、50西），在三香广场下车，步行至胥城大厦。
　　的士：苏州火车站打的，到酒店约5公里，15分钟即到。
　　地铁2号线：苏州火车站到三香广场站下车，4站约8分钟即到。
　　　　　　　苏州高铁北站到三香广场站下车，13站约30分钟即到。
【会务组联络方式】
　　联系人：王晓艳 13609146084
　　电话：029-33335234 13369111960 传真：029-33335234
　　E-mail:ccla33335234@163.com

　　　　　　　　　　　　　　第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会 组委会
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2015年9月6日

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