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| 热烈祝贺《第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会》成功召开 |
| 2015-10-19 |
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2015年10月16日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办，国家电子电路基材工程技术研究中心 、深圳市线路板行业协会（SPCA）、台湾电路板协会（TPCA）、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA） 、电子精细化工与高分子材料分会、全国FCCL企业联谊会协办的《第十六届中国覆铜板技术?市场研讨会》，在苏州市胥城大厦成功召开。来自国内外PCB、CCL及上游原材料、设备的制造企业、检测企业、相关科研院所、大专院校、咨询机构、社会团体等97个单位的200多名代表出席会议。
本届研讨会以“促进科技创新 驱动持续发展”为主题，探讨了我国覆铜板产业面临的挑战，促进科技创新、产品结构调整、实现可持续发展的重大问题，交流了当前高频高速、挠性、高导热、高耐热等高技术类覆铜板、印制电路板及原材料等方面业界关注的诸多热点技术问题，内容极其广泛。代表普遍反映，本届研讨会在推进我国覆铜板产业稳步迈入全球覆铜板强国之列的发展进程中，具有十分重要的意义。
本届研讨会经专家评审小组从征集到的论文中，评审出42篇论文入选会议论文集。这些论文作者阵容强大，来自高校、科研院所、工程技术研究中心的教授、研究员、高级工程师和行业知名专家的论文，超过70%，达28篇之多；内容覆盖领域广泛，从电子整机、PCB、各类CCL到树脂、铜箔、填料等原材料，从产品设计、工艺技术到资料综述，从新产品、新技术到技术发展趋势研究，从产品制造、测试技术到环境保护，绝大部分论文观点明确，论述条理清晰，内容新颖且较为深刻；不少论文内容凸显了我国高技术覆铜板的突破性进展。
由于时间限制，组委会只能安排了特邀专家和部分论文作者共19位代表，分别在两个会场作大会交流报告。不少代表认为这些报告都十分贴近当前我国高技术覆铜板发展的重要课题，一些代表忙碌地穿梭于两个会场，聆听自己关注的相关报告，感慨收益颇丰。十九位专家的精彩报告分别为：
广东生益科技股份有限公司营销总监、CPCA基板材料分会会长董晓军：
《十年再铸剑 中国CCL产业的突围之路》
中电材协覆铜板材料分会资深顾问祝大同：
《高速基板材料技术发展现况与分析》
深南电路股份有限公司采购管理部TQC经理王彩霞：《PCB技术发展趋势对CCL的要求浅析》
陕西宝昱科技工业有限公司总工程师钱世良：《覆铜板上胶废气脱硝技术探讨》
珠海镇东有限公司业务总监辛耀邦：《GSH牌自动砂带研磨机介绍》
苏州福田金属有限公司部长石原健二：《高速基板用铜箔TGFB-SV》
上海南亚覆铜箔板有限公司研发部经理况小军：
《一种适用于高多层PCB具良好加工性的高频高速材料介绍》
广东生益科技股份有限公司项目经理蒋岳：《PCB基材在医疗产品中的应用和技术要求》
天诺光电材料股份有限公司副总工程师李建国:《溅射加电镀法制备挠性覆铜板研究》
华烁科技股份有限公司研发部工程师严辉:《3D导热铝基覆铜板的研制》
国家电子电路基材工程技术研究中心、广东生益科技股份有限公司技术开发工程师雷爱华:
《一种高可靠高导热铝基覆铜板的研究与开发》
深圳市柳鑫实业股份有限公司研发中心主任张伦强:《高频高速板钻孔技术研究》
广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心技术开发工程师罗成:《聚苯醚改性环氧覆铜板的研制》
陕西生益科技有限公司技术顾问师剑英:《 填料在覆铜板中的应用》
浙江华正新材料股份有限公司工程师蒋欢欢:《活性酯固化剂在高速电路板中的应用》
广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心技术开发工程师柴颂刚:《纳米丁腈橡胶增韧改性覆铜板的研究》
山东圣泉新材料股份有限公司工程师葛成利:《双酚A酚醛环氧树脂制备及其在覆铜板中的应用》
江山江环化学工业有限公司工程师黄军:《含N酚醛树脂的制备与应用分析》
山东天和压延铜箔有限公司副总经理辛言建：《高品质FPC用压延铜箔工艺技术研究》
本届研讨会还得到上海南亚覆铜箔板有限公司、山东圣泉新材料股份有限公司、山东新力环保材料有限公司、广东生益科技股份有限公司 、山东天和压延铜箔有限公司、江苏怡达化学股份有限公司 、松下电子材料（苏州）有限公司、广州宏仁电子工业有限公司和淄博科尔本高分子新材料有限公司的鼎力赞助，组委会和全体代表对这些公司的大力支持表示衷心地感谢！
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| 资料来源：CCLA秘书处 |
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