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第六届中国电子铜箔技术·市场研讨会即将召开
2015-11-10
 

  由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)主办的第六届中国电子铜箔技术·市场研讨会,将于2015年12月16日~12月18日在杭州凯豪大酒店召开。会议邀请了本行业及上下游多位行业资深专家和领导到会作精彩报告,就行业发展、工艺技术、设备材料、管理及市场方面的问题进行广泛深入的交流。日本、韩国、台湾同行业厂家代表应邀参加会议。
  2015年12月16日全天报到, 17日举办研讨会, 18日上午召开电子铜箔企业高层领导会议,下午铜箔企业领导参观杭州科百特公司。
  会议住宿费自理,请代表自行联系酒店前台按优惠价预定。
  本次会议的报告资料将印制成册并发放给各位与会代表,需要在会议上散发宣传资料、展出产品或在会刊上进行广告宣传的厂家请与协会联系。
  会议联系人: 董有建 15098599696 Email:chinaccfa@126.com
  张 梅 13791206258 Email:13791206258@126.com
  更多信息请登陆中国电子铜箔资讯网 (www.chinaccfa.com)首页“第六届中国电子铜箔技术·市场研讨会邀请函”。
 
 资料来源:中国电子铜箔资讯网
 
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主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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