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| TPCA将举办办载板制程介绍及常见的制程缺失技术培训课程 |
| 2015-11-15 |
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集成电路(IC)的芯片必需经封装后才可应用，IC封装又必须有载板。IC封装载板制造采用印制电路板(PCB)类同的工艺技术，IC封装载板已是PCB中一个大类。随着IC产业发展，IC封装载板的市场需求也在增大，同时技术要求不断提升。
由TPCA (台湾电路板协会) 主办的载板制程介绍及常见的制程缺失技术培训课程，将于2015年11月25日09:30-16:30举办。深圳授课，苏州、台湾同步视讯。授课对象为从事IC封装载板制造以及要涉及与了解IC封装载板的技术和管理人员。
课程由从事印制电路技术开发和培训工作的龚永林高级工程师担任讲师。
课程大纲：
一、介绍IC封装载板与IC及IC封装产业的关系，IC封装载板的制造技术。
二、对IC封装载板基板材料的选择、制造工艺过程和质量控制要求等作说明
深圳授课地点：TPCA华南办事处 深圳市宝安74区怡园路5173号润丰源大厦A座B-203室。名额限定11人。苏州视讯地点：TPCA华东办事处 苏州市工业园区嘉瑞巷8号乐嘉大厦718室（现代大道与星湖街交界处）名额限定15人。
联系人：陈芷山 0755-27669617#801 丁淑娴 0512-68074151#703
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| 资料来源：TPCA两岸PCB信息报237期 |
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