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| TPCA 2016 PCB产业年度趋势展望研讨会议程 |
| 2016-03-05 |
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台湾电路板协会(TPCA)将于2016年3月22日首次在大陆昆山君豪商务酒举行《2016 PCB产业年度趋势展望研讨会》，并与国际电子生产商联盟(iNEMI)合作，共同规划一系列最新的智能穿戴装置的技术趋势与探讨。会议议程(暂定)如下。
2016 PCB 产业年度趋势展望 |
时间 |
议程 |
备注 |
09:00-09:05 |
贵宾致词 |
TPCA 及 iNEMI 贵宾 |
09:05-09:10 |
赞助商受奖 |
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09:10-10:00 |
穿戴式设备对 PCB 技术的需求和趋势 |
华为技术有限公司
张霞 终端 PCB 与工艺项目经理 |
10:00-10:20 |
Coffee Break |
讨论交流 |
10:20-11:10 |
FPC 技术应用趋势 |
苏州维信电子 (Mflex)
黄业弘 研发部总监 |
11:10-12:00 |
2016 年 PCB 产业趋势解析 |
工研院 IEK 董钟明分析师 |
2016 PCB 专家讲座 - 高频电路板材料趋势 |
时间 |
议程 |
备注 |
13:30-13:50 |
Ultra Low Loss PCB |
iNEMI 傅浩博士 |
13:50-16:50 |
高频电路板材料技术 |
金进兴博士 |
会议联络人
【苏州】纪章军Justin (T)+86-512-68074151 #708 (F)+86-512-68074152 (E) justin@pcbshop.org
【台湾】黄圣雯Sophia (T)+886-3-3815659 #404 (F)+886-3-3815150 (E) sophia@tpca.org.tw
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| 资料来源：TPCA网站 |
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