中国覆铜板信息网-行业活动-关于召开“2016年中国覆铜板行业高层论坛”的通知

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关于召开“2016年中国覆铜板行业高层论坛”的通知

铜会字（ 2016 ）第 1 号

总经理阁下：
　　面对当前国际政治、经济、金融形势复杂多变，国内经济面临下行压力，中国覆铜板产业在十三五期间如何实现可持续发展，真正成为覆铜板产业强国？中国电子材料行业协会覆铜板材料分会定于2016年5月9日至11日，在 “常州金陵江南大饭店”（主会场在江苏怡达化学股份有限公司）召开“2016年中国覆铜板行业高层论坛”会议。会议的主题是“自主创新走向高端制造”。会议邀请覆铜板行业及PCB行业、整机企业著名专家、企业家，从宏观和行业的角度，对覆铜板产业在2016年及未来发展趋势进行研判交流，为中国覆铜板产业实现可持续发展，扭转目前覆铜板产销大国的大而不强，成为真正的覆铜板产业强国把脉。
　　热诚欢迎贵司派遣中、高层领导参加研讨。现将会议有关事项通知如下：
　　一、主办单位：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）
　　二、协办单位：江苏怡达化学股份有限公司
　　三、赞助单位：
　　上海南亚覆铜箔板有限公司山东圣泉新材料股份有限公司
　　华烁科技股份有限公司广东生益科技股份有限公司
　　麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司南通凯迪自动机械有限公司
　　欧文斯科宁复合材料（中国）有限公司上海分公司
　　山东金鼎电子材料有限公司广东同宇新材料有限公司
　　九江福莱克斯有限公司珠海镇东有限公司
　　南通图海机械有限公司
　　四、会议日期：2016年5月9至11日
　　5月 9日在“常州金陵江南大饭店”报到，5月10日在江苏怡达化学股份有限公司召开会议， 5月11日疏散。另5月11日上午8:30至12:00时，在“常州金陵江南大饭店”召开“第三届中国FCCL企业联谊会”。
　　五、会址：“常州金陵江南大饭店”(主会场在江苏怡达化学股份有限公司) 　　　　前台电话：0519-85119988
　　六、会议日程（见附表）
　　七、报到·费用：
　　2016年5月9日报到，11日疏散。会员单位代表：每位收会务费、资料费、餐饮费1300元/人（未交会员费的单位1500元/人）；非会员单位代表：每位收会务费、资料费、餐饮费1800元/人。住宿自理，参会代表按会议优惠价自行与酒店联系预定房间，住宿费由代表在酒店前台与酒店结算，住房价格：双人标间、单人间350元/间·日（含双早餐）。酒店房间预订电话：0519-85119988-6105或万静13358178770。
　　八、交通指南：
　　酒店地址：“常州金陵江南大饭店”位于常州新北区通江中路500号；
　　会址：“江苏怡达化学股份有限公司”位于江阴市西石桥镇球庄1号；
　　自驾车：沪蓉高速公路“常州江阴”出口下，向南行驶5分钟左右即可；
　　常州北站：大概10公里（打车15元左右）公交车B1 B10 汉江路下即可；
　　常州站：大概15公里（打车20元左右）公交车(B10汉江路) 下即可；
　　常州机场：大概25公里（打车30元）。
　　九、其他事项：请参会代表务必将回执于4月29日前发回秘书处。
　　十、联系方式：
　　联系人：王晓艳 13609146084
　　联系电话：029-33335234　传真：029-33335234
　　电子邮箱：ccla33335234@163.com

————————《2016年中国覆铜板行业高层论坛》回执下载———————

单位名称
代表姓名		职务	手机	电话	传真	E-mail


是否在 “ 金陵江南大饭店 ” 住宿？是（） / 否（），已于（）月（）日预订了单人房（）间双人房（）间。
是否参加 5 月 11 日上午召开的“第三届中国挠性覆铜板企业联谊会” 是（） / 否（）。
注意	1 、因房源有限，需要在 “常州金陵江南大酒店 ” 住宿的代表，务请尽快自行与酒店联系预订房间！与酒店联系时请报覆铜板行业协会，即可享受优惠价格。酒店预定房间联系人：万女士： 13358178770 。 2 、请参会代表准确填写回执表各项信息，将回执于4月29日前传真至029-33335234或发至ccla33335234@163.com。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2016年3月31日

【附表】
　　　　　　　　　　　　　 会议日程
一、5月9日全天报到，在宾馆大堂。
二、5月10日会议日程

时间	报告地点、报告人及报告题目	主持人
上午 8:30～12:00	怡达公司《会议厅》	张东
	中电材协覆铜板材料协会理事长张东：致开幕词
	江苏怡达化学股份有限公司董事长刘准：致欢迎词
	广东生益科技股份有限公司董事长刘述峰：创新驱动高效制造	祝大同
	广东省印制电路行业协会会长辛国胜：中国线路板行业发展的趋势
	休息
	江苏怡达化学股份有限公司销售二部经理高夏茂：丙二醇丁醚在覆铜板中的应用
	江苏联瑞新材料股份有限公司副总经理曹家凯：覆铜板用填料发展趋势
12:00～ 13:30	午餐怡达公司《宴会厅》	袁纪贤王晓艳
下午 13:30～18:00	中国印制电路行业协会副秘书长龚永林：印制电路板发展对基板材料的要求	祝大同
	中兴通讯股份有限公司工艺研究部总工程师刘哲：现代电子通讯设备技术发展及对 CCL 等材料和组件带来的挑战
	中电材协覆铜板材料分会名誉秘书长刘天成： 1、 CCL 十三五发展路线图的思考 2、2015 年 CCL 行业调查解析
	中电材协覆铜板材料分会资深顾问祝大同：高速覆铜板专利大战及其深远影响
	参观江苏怡达化学股份有限公司（30分钟）
18:10～20:00	江苏怡达化学股份有限公司招待晚宴怡达公司《宴会厅》	袁纪贤

　　协办单位：
　　江苏怡达化学股份有限公司负责人：袁纪贤 13805123525
　　联系人：吴丹萍 13961602543

　资料来源：CCLA

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