| |
| |
| CCLA成功举办2016年中国覆铜板行业高层论坛 |
| 2016-05-20 |
|
| |
2016年中国覆铜板行业高层论坛会议现场
2016年5月10日，由CCLA（中电材协覆铜板分会）主办、江苏怡达化学股份有限公司协办，在江苏省常州市怡达化学股份有限公司会议室成功举办了《2016年中国覆铜板行业高层论坛》。来自覆铜板及原材料、设备企业、研究所、院校等的130多名代表参加了会议。
CCLA张东理事长致开幕词并主持会议。江苏怡达化学股份有限公司刘准董事长致欢迎辞。
大会邀请了八位专家作精彩报告。分别为：
广东生益科技股份有限公司刘述峰董事长作《创新驱动 高效制造》的报告；
广东省印制电路行业协会辛国胜会长作《中国线路板行业发展的趋势》的报告；
中国印制电路行业协会龚永林副秘书长作《印制电路板发展对基板材料的要求》的报告；
中兴通讯股份有限公司工艺研究部刘哲总工程师作《现代电子通讯设备技术发展及对CCL等材料和组件带来的挑战》的报告；
CCLA刘天成名誉秘书长作《简述2015年中国覆铜板行业调查统计分析报告》及《CCL十三五发展路线图的思考》的报告
中电材协覆铜板分会顾问、《覆铜板资讯》主编祝大同高工作《高速覆铜板专利大战及其深远影响》的报告；
江苏怡达化学股份有限公司高夏茂经理作《丙二醇丁醚在覆铜板中的应用》的报告；
江苏联瑞新材料股份有限公司曹家凯副总经理作《覆铜板用填料发展趋势》的报告。
大会还安排了代表与专家的互动讨论。会后怡达公司组织代表参观工厂。
面对当前更加复杂的国内外政治、经济、金融形势，本次大会对覆铜板产业在2016年及未来发展趋势进行研判交流，为中国覆铜板产业实现可持续发展，扭转目前覆铜板产销大国的大而不强，成为真正的覆铜板产业强国把脉。参会代表普遍认为本次会议主题突出、内容丰富，各位专家的报告切中当前产业结构调整、企业转型升级、行业近中期发展趋势等全行业关注的问题，从不同角度，进行了深入分析，全体代表深感受益匪浅。
全体代表对江苏怡达化学有限公司、上海南亚覆铜箔板有限公司、广东生益科技股份有限公司、山东圣泉新材料股份有限公司、华烁科技股份有限公司、麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、南通凯迪自动机械有限公司、莱芜金鼎电子材料有限公司、九江福莱克斯股份有限公司、广州同宇新材料股份有限公司、欧文斯科宁复合材料（中国）有限公司上海分公司、珠海镇东有限公司、南通图海机械有限公司、梅州市威利邦电子科技有限公司为会议提供的赞助，以及江苏怡达化学有限公司为会议提供的热情周到服务表示衷心地感谢！
 |
| |
|
| 资料来源：CCLA秘书处 |
| |
|
|
 热点新闻 |
|
|
|
