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| 2016中国电子铜箔行业高层论坛将举办并开始征文 |
| 2016-05-30 |
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2016年5月20日,中电材协电子铜箔材料分会发出邀请函，通知业界定于2016年7月21日～7月23日，在广东东莞市嘉华酒店举办《2016中国电子铜箔行业高层论坛》。论坛已邀请到下列专家作主题报告。会议的报告资料将印制成册并发放给各位与会代表。
报告主题 |
报告人 |
创新驱动 高效制造 |
刘述峰 广东生益科技股份有限公司董事长 |
线路板行业的机遇与挑战 |
辛国胜 深圳市线路板行业协会会长 |
动力汽车锂电负极技术与市场发展展望 |
待定 高工锂电产业研究院 |
铜箔行业的供应链管理 |
陈郁弼 诺德股份有限公司常务副总裁 |
中国覆铜板“十二五”期间产业规模变化及分析 |
刘天成 覆铜板行业协会名誉秘书长 |
（待定） |
井上旨彦 苏州福田金属有限公司总经理 |
我国电子铜箔产业发展现况及分析—— 2015 年度我国铜箔行业运行情况调查结果解析 |
祝大同 中电材协电子铜箔分会资深顾问 |
关于 2016 年铜价分析及预测 |
印大维 安徽铜冠铜箔有限公司总经理助理 |
有参会意向和需要在会议上散发宣传资料、展出产品或在会刊上进行广告宣传的厂家，请与中电材协电子铜箔材料分会联系或登录www.chinaccfa.com。
联系人： 张梅 Email:13791206258@126.com 电话：0535-8085601 传真：0535-8085602
中电材协电子铜箔材料分会同时发出《2016中国电子铜箔行业高层论坛》征文通知。征文范围和内容为：电子铜箔生产及设备配套、仪器仪表、上游原材料、下游覆铜板、印制板等相关行业人士，凡涉及行业市场、技术、质量、管理、政策、节能、环保等内容，均可选定某方面的专题，进行深入论述。论文征集截止时间为6月5日前提供内容摘要和提纲，7月5日前提供全文Word电子版。
凡被组委会组织的有关专家评审通过的论文，均收录进高层论坛报告集，发会议全体代表交流。作者可免费得到《2016中国电子铜箔行业高层论坛报告集》一册。对评出的优秀论文，将邀请作者在大会上作报告，并给予相应的报告费。欢迎业内外有识之士踊跃投稿。
组委会联络事项
联系人：董有建 电 话：0535-8085601 E-mail：chinaccfa@126.com
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| 资料来源：中国电子铜箔资讯网 |
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