首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页会议活动>正文
 
“2016 IDC创新发展论坛”将于7月中旬在北京召开
2016-06-15
 

  IDC产业一直是技术创新和管理创新并举、持续演进的行业。为进一步推动互联网、云计算、大数据等业务的快速发展、最大化地呈现IDC的服务价值、充分发挥其在社会经济中的杠杆效应,激发市场活力,由工信部指导、数据中心联盟主办,中国移动通信集团设计院有限公司协办的“2016 IDC创新发展论坛”将于7月中旬在北京召开。
  据悉本次大会汇聚到工信部领导、行业著名技术专家、中国移动为主的电信运营商、互联网合作公司、云计算、运维等产业链等400余位行业资深人士参会,并将针对“主设备与网络”、“绿色技术与电源”“辅助支撑技术”、“安全、管理运维技术”等热点话题展开热烈探讨和思考实践分享。
 
 资料来源:集微网
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑

 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网