首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页会议活动>正文
 
《第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会》赞助征集办法
2016-07-14
 

  《第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会》拟订于2016年10月12日至14日在陕西省咸阳市“帝都酒店”召开。鉴于每届研讨会都有众多企业积极利用这一有效平台进行宣传,为会议提供赞助。为了回报赞助单位对协会工作的支持,现对赞助与服务有关事项说明如下:
一、赞助与服务
  赞助额在5000元及10000元以上
  1、 在会议室主席台上布置的会议背景图、会议代表证、会议邀请书、协会网站、协会资讯上作为赞助单位出现;
  2、将赞助方的宣传资料分装在每个代表的资料袋中;
  3、将赞助方的商务宣传报告收录在《第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会报告论文集》中(以下简称《论文集》 );
  4、在会前及会议休息期间播放赞助企业介绍PPT(由公司自行设计PPT一页);
  5、赞助单位易拉宝展示(由公司自愿自行设计制作,尺寸为:80cm(宽)* 200cm(高));
  6、按赞助额大小,赞助单位的宣传广告(广告内容由公司提供,必须真实可靠,由此引发的纠纷一律自负)依次收集在《论文集》里;
  7、 赞助额最大者,作为协办单位出现;安排公司领导在开幕式主席台就座并致辞。
  注:
  1、资讯宣传:会议结束后在资讯上用彩色刊印赞助单位名片,内容包括单位名称、徽标、地址、电话、传真、网址、Email等。
  2、本次会议论文集为电子版,所以宣传版面次序以金额大小及到帐先后顺序排序。
二、相关事项:
  1、凡有意向提供赞助的单位,请填写回执表,用传真或电子邮件发回协会秘书处,并将赞助费用同时通过银行汇至协会账号。在《论文集》中所收集的宣传资料,请于9月25日前用电子邮件发回协会秘书处。
  2、会议赞助通信联络、汇款事项如下:
  联系人:王晓艳 13609146084
  电 话:029-33335234 传 真:029-33335234
  E-mail:ccla33335234@163.com 网 址:www.chinaccl.cn
  银行汇款:开 户 行:中国农行咸阳市电子科技开发区支行
            (行号:103795047056)
       帐 号:2647 0501 0400 00125
       收款单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会

                 中国电子材料行业协会覆铜板分会秘书处
             《第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会》组委会
                            2016年7月13 日

-------《第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会》赞助单位回执下载----------
赞助单位(签章):                    2016年 月 日

联 系 人

 

手 机

 

E-mail

 

广告资料发出日期

 

赞助金额(元、大写)

 

汇出日期

 

 
 资料来源:CCLA
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑

 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网