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CPIC 2016客户交流会办成了一次成功的技术市场研讨会
2016-09-15
 


  2016年9月3日,重庆国际复合材料有限公司(以下简称CPIC)2016 客户交流会在无锡市召开。上午,在简短的开幕式后,Lucntel CEO Sanjay Mazumdar 博士作了《2016年全球复合材料的发展状况》, 中国玻璃纤维工业协会文慧副秘书长作了《2016年中国复合材料的发展状况》,CPIC曾庆文副总工程师作了《2015-2016年CPIC玻纤新产品、新技术介绍》, CPIC王建国副总经理作了《CPIC现状及未来发展愿景》的演讲。
  下午,分设了风电、电子、热固、交通运输4个会场,共有20位行业、企业专家作了本领域的技术或市场分析报告。CCLA(中电材协覆铜板分会)刘天成名誉秘书长和生益科技董竟雄经理,在电子会场分别作了《 “十二五”以来中国覆铜板的发展分析》和《危机之中看到的电子基础产业的机遇》的报告。
  与会代表对这次交流会给以充分肯定和高度赞赏,认为这是一次内容广泛、信息量大、代表受益匪浅的、成功的技术市场信息交流会,对CPIC 表示衷心地感谢。
 
 资料来源:CCLA秘书处
 
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