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| IEC无卤导热复合基覆铜板系列标准提案通过论证 |
| 2016-09-30 |
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由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）组织，于2016年9月26日在北京召开了“适用于无铅组装限定燃烧性的无卤导热环氧玻纤纸/玻纤布覆铜箔层压板(以下简称无卤导热复合基覆铜板)”三项IEC系列标准提案论证会。会议听取了陕西生益关于标准提案文本及编制说明的汇报。
参会专家通过详细审查与论证，认为无卤导热复合基覆铜板是一类新型复合基覆铜板，是为适应LED照明、LED电视、电力电子、电源模块等具有导热性要求的电子产品而开发的环保类覆铜板产品，具有优良的导热性及综合性能。我国该类产品的技术水平已与国际同类产品相当，且已具有较大的市场占有率。随着节能产品的广泛应用及导热电子产品的快速发展，该类产品具有广阔的发展前景及良好的经济效益。该系列国际标准的制定势在必行。
专家认为，该系列国际标准提案的结构合理，技术内容全面，突出了无卤导热复合基覆铜板的特点，相关技术指标科学、合理。
该系列国际标准的提案不仅能促进我国该类产品的发展，同时能提高我国该类产品的国际知名度和国际市场竞争力，符合产业发展方向和市场需求，专家同意该标准提案按程序提交至IEC/TC91。希望相关管理部门对标准提案的推进予以大力支持。
会议专家对提出单位陕西生益科技有限公司等单位在论证方面所做的大量有益工作给予了充分肯定。
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| 资料来源：CCLA秘书处 |
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