首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页会议活动>正文
 
第七届中国电子铜箔技术·市场研讨会即将举办
2016-11-18
 

  由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)主办的《第七届中国电子铜箔技术·市场研讨会》,将于2016年11月30日~12月3日,在安徽省池州市碧桂园凤凰酒店举办。
  会议内容为
  1、交流当前行业市场信息,针对市场上出现的热点、难点问题探讨应对之策
  2、针对锂电池铜箔市场及技术发展问题进行深入探讨。
  3、对CCL、PCB用铜箔及其他领域铜箔市场今后几年的发展问题进行研讨。
  4、针对铜箔设备、原材料等有关议题作精彩演讲。
  5、针对铜箔生产、技术、工艺及质量管理、节能环保等有关议题进行深入交流。
  CCFA 已于2016年9月21日向行业发出邀请函,请各单位负责技术研发及市场销售的领导和骨干人员积极参加会议。
  CCFA秘书处联系人: 董有建 15098599696 chinaccfa@126.com
            张 梅 13791206258 13791206258@126.com
 
 资料来源:摘至CCFA邀请函
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑

 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网