2017年5月11日，由CCLA（中电材协覆铜板分会）主办、福建利豪电子科技股份有限公司协办的《2017年中国覆铜板行业高层论坛》，在福建省泉州市泛华大酒店成功举办。来自覆铜板及原材料、设备企业、研究所、院校等的120多名代表参加了会议。
CCLA副理事长赵东先生致开幕词并主持会议。福建省泉州南安市余梁副市长和福建利豪电子科技股份有限公司傅子芬董事长分别致欢迎辞。利豪电子傅智雄总经理介绍了公司的发展情况。覆铜板行业著名专家辜信实高工发表了热情洋溢的祝辞。
本次会议的主题是“携手创新 合作共赢”。面对当前国际政治、经济、金融形势复杂多变，国内经济运行中的结构性矛盾没有根本性缓解；覆铜板产业的主要原材料供需失衡，中国覆铜板产业在十三五期间如何实现可持续发展？会议邀请了覆铜板行业及PCB行业著名专家、企业家，从宏观和行业的角度，对覆铜板产业2016年的运行状况和2017年及未来发展趋势，进行了专题报告和互动交流。参会代表普遍认为本次会议主题突出、内容丰富，全体代表深感受益匪浅。
大会邀请的七位专家所作精彩报告依次为：
广东生益科技股份有限公司刘述峰董事长作《覆铜板行业供给侧改革带来的警示和思考》的报告；
GPCA（广东省印制电路行业协会）辛国胜会长作《线路板行业的发展现状》的报告；
江苏联瑞新材料股份有限公司曹家凯副总经理作《球形二氧化硅在覆铜板中的应用》的报告
中国玻璃纤维工业协会刘长雷秘书长作《我国电子玻纤/电子玻纤布的现状及未来发展趋势》的报告
CCFA (中电材协电子铜箔分会)冷大光秘书长作《新形势下我国电子铜箔发展状况》的报告
CCLA（中电材协覆铜板分会）刘天成名誉秘书长作《2016年度中国覆铜板行业调查统计分析报告简析》的报告；
CCLA资深顾问、《覆铜板资讯》主编祝大同高工作《当前覆铜板市场新热点及其对行业发展所产生的重大影响》的报告；
全体代表对福建利豪电子科技股份有限公司为会议提供的热情周到服务，以及上海南亚覆铜箔板有限公司、山东圣泉新材料股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、南通凯迪自动机械有限公司、江苏瀚高科技有限公司、南通图海机械有限公司、山东金宝科创股份有限公司、珠海镇东有限公司、广东同宇新材料有限公司、成都科宜高分子科技有限公司、梅州市威利邦电子科技有限公司为会议提供的赞助，表示衷心地感谢！
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