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CCLA成功举办2018年中国覆铜板高层论坛
2018-05-14
 
  2018年5月10日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)主办、国家红旗渠经济技术开发区承办,河南光远新材料股份有限公司协办的《2018年中国覆铜板行业高层论坛》,在河南省林州市红旗渠迎宾馆成功举办。来自当地政府部门、覆铜板及原料、设备企业、研究所、院校等的200多名代表参加了会议。
      
  首先CCLA张东理事长为大会致开幕词。他说,今天在林州的红旗渠畔召开 覆铜板行业高层论坛,意义深远。覆铜板行业同仁要学习、继承和弘扬红旗渠精神,不忘初心、牢记使命、勇于担当,加快提升高端覆铜板材料的自主研发能力,深度规划行业技术发展路线,加强产学研一体化和上下游产业链的整合与协作,为实现覆铜板强国梦而努力。
   
         CCLA张东理事长为大会致开幕词
  林州市政府非常重视本次会议,林州市市长王宝玉、林州市副市长李文广、林州市副市长郝泉吉均参加会议。林州市市长王宝玉代表市委、市政府热情欢迎来自全国的覆铜板产业链的会议代表来到林州。他简要介绍林州市情及经济社会发展情况,然后说,覆铜板作为电子工业的基础材料之一,是国家大力扶持和鼓励发展的高新技术产业,也是林州着力培育打造电子新材料产业的重要支撑。近两年来,在覆铜板行业协会的关心和支持下,我们乘势谋划积极推动了光远新材三期、致远电子覆铜板、诚雨电子覆铜板等项目,为覆铜板产业在林州落地开花奠定了良好基础。当前,林州市委、市政府发展覆铜板产业的信心和决心更加坚定,我们将以此次覆铜板高层论坛为契机,更加积极主动与国内外覆铜板企业洽谈对接,靠前服务,全力营造良好的招商引资环境。
   
          林州市市长王宝玉为大会致词
  光远新材料股份有限公司董事长李志伟热情欢迎参会的各位嘉宾,他首先介绍了光远新材料的快速发展历程,他说,光远新材料会秉承与世界同步发展的理念,重点开发生产覆铜板用高速高频、低介电用玻纤,为了推动覆铜板行业技术发展,光远新材料要发扬红旗渠精神,做覆铜板的优秀供应商。
   
        光远新材料股份有限公司董事长李志伟讲话
  会议邀请了覆铜板行业及PCB行业著名专家、企业家,从产业链及宏观经济的大视角,从新市场及新技术的广角度,对2018年及未来发展趋势进行了专题报告和互动交流。大会邀请的七位专家及精彩报告依次为:
   博敏电子股份有限公司研发部经理陈世金作《当前HDI印制电路对基板材料的新需求》的报告;
广东生益科技股份有限公司营运总监吴小连作《覆铜板原材料(树脂)发展需求和挑战》的报告;
   河南光远新材料股份有限公司研究院专家作《应对电子信息产业发展光远新材的技术发展规划》的报告;
   南亚新材料科技股份有限公司营销总监包欣洋作《5G与汽车产业发展趋势》的报告
   中电材协电子铜箔分会(CCFA)秘书长冷大光作《我国电子铜箔发展现状与展望》的报告
  中电材协覆铜板分会(CCLA)雷正明秘书长作《我国2017年CCL行业调查解析》的报告;
   中电材协覆铜板材料分会(CCLA)副秘书长、《覆铜板资讯》主编祝大同作《覆铜板产品细分化的新发展》的报告。
   
             报告专家合影留念

   
       博敏电子股份有限公司研发部经理陈世金作报告

   
      广东生益科技股份有限公司营运总监吴小连作报告

   
      河南光远新材料股份有限公司研究院专家作报告

   
     南亚新材料科技股份有限公司营销总监包欣洋作报告

   
      中电材协电子铜箔分会(CCFA)秘书长冷大光作报告

   
      中电材协覆铜板分会(CCLA)秘书长雷正明作报告

   
中电材协覆铜板材料分会(CCLA)副秘书长、《覆铜板资讯》主编祝大同作报告
  
   最后,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)召开了CCLA第七届会员代表大会,选举产生CCLA第七届理事会,同时召开了七届一次理事会。
   
          中电材协CCLA七届一次理事会
   会后组织参会人员参观了河南光远新材料股份有限公司、凤宝管业等企业。参会代表普遍认为本次会议主题突出、内容丰富,深感受益匪浅。
   
              参观光远新材厂区
  全体代表对林州市市委市政府、国家级红旗渠经济技术开发区管委会、河南光远新材料股份有限公司为会议提供的热情周到服务,以及广东超华科技股份有限公司、 南亚新材料科技股份有限公司、 苏州巨峰新材料科技有限公司、建滔积层板有限公司、 山东圣泉新材料股份有限公司、 江苏联瑞新材料股份有限公司、 南通凯迪自动机械有限公司、江苏瀚高科技有限公司 、广东同宇新材料有限公司、南通图海机械有限公司、广东生益科技股份有限公司、广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂、东海晶盛源硅微粉有限公司、珠海镇东有限公司、成都科宜高分子科技有限公司、安徽大松树脂有限公司、江西铜博科技有限公司为会议提供的赞助,表示衷心地感谢!

 
 资料来源:中电材协覆铜板材料分会秘书处
 
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主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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