| |
| |
| “第二十届中国覆铜板技术研讨会”征文通知 |
| 2019-06-26 |
|
| |
在5G设备及移动通信、汽车电子、智能制造、物联网等市场需求的驱动下，我国覆铜板行业在实现高频、高速、高导热、高可靠性产品研发生产的进程中，自主创新与技术水平得到快速发展。当前，面对中美贸易战及国际贸易形势复杂多变的新形势，覆铜板企业产品结构亟待调整，通过技术突破及新市场的开拓实现产品升级换代，上下游携手共创、协同发展，加快实现高端、特种覆铜板的国产化进程。在此新形势、新动能下，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）拟定于2019年10月中旬，在江苏省苏州市举行“第二十届中国覆铜板技术研讨会”，“第六届全国挠性覆铜板联谊会”。
CCLA自2000年举办“第一届中国覆铜板技术研讨会”以来，已成功举办了19届《覆铜板技术研讨会》。它已成为我国覆铜板行业最高层次的学术交流盛会，也是全面展示全球及我国印制电路用基板材料新技术成果的平台。
本届研讨会将邀请海内外覆铜板行业及其上下游企业的知名专家、技术人员，聚焦覆铜板制造领域技术、市场发展的热点展开探讨。CCLA现面向国内外专家、企业及研究院所的科研工作者征集论文。
本次征集的论文，经本届研讨会组委会聘请的专家组评选后，推荐收入到“第二十届中国覆铜板技术研讨会”论文集中，在其中所评选出的优秀论文，将邀请第一作者在大会上进行讲演，并颁发“2019 CCLA 杯优秀论文奖”。欢迎业界人士积极投稿。
第二十届中国覆铜板技术研讨会征文的具体要求如下：
一、论文征集范围及内容:
覆铜板、上游原材料、下游印制板、设备、仪器、终端整机电子产品等相关行业人士，均可撰写论文应征。论文可在制造技术、研究开发、应用、节能、环保等方面选定某一专题后，进行深入论述；基础理论、应用技术、前沿技术等内容均可。可以参考以下课题：
□ 覆铜板产品与技术研究及应用的新成果；
□ 覆铜板新理论、新市场、新技术发展趋势的研究；
□ 覆铜板用原材料、设备、仪器等新产品与技术的研究及应用；
□ 覆铜板智能制造的成果与研究；
□ 挠性覆铜板新型材料、工艺技术及应用的研究（论文被大会专家组评选录用后，将在“第六届中国挠性覆铜板联谊会”上作交流）；
□ 覆铜板制造业的环保、节能减排等课题的研究及应用；
□ 覆铜板新标准、新测试技术的研究及应用；
□ 下游印制板及终端整机电子产品新发展的研究。
二、论文格式要求及注意事项
1. 论文应包括题目、内容摘要、关键词、正文、参考文献、作者姓名、单位、第一作者简介（含联络方式）；
2. 论文正文字数5000～10000字。
3. 送交的论文，未在国内其它会议、媒体上公开发表过。
4. 论文涉及的本企业产品、技术成果应拥有自主知识产权。
三、论文征集截止时间:
2019年8月10日前，提供论文题目、内容摘要；
2019年9月10日前，提供论文全文Word电子版。
四、论文入选程序
本届研讨会组委会将评审通过的论文收录进论文集，供会议代表交流（该文集是中国知识资源总库—中国重要会议论文全文数据库收录文献，如作者不愿被收录，请声明；凡不声明者，即视为同意收录）。评选出的优秀论文在研讨会上进行讲演。组委会于2019年9月20日前，通知作者论文是否被收录或被选为大会讲演论文。凡被收录的论文，在本届大会召开前，请勿在其他会议上发布。选为大会讲演的论文，于2019年9月25日前提供PPT。
提交的论文，无论采用与否，一律不予退回，请作者自留底稿。
五、组委会联络事项
联系人：李小兰 18089181587
董榜旗 15667263899
电话：029-33335234
E-mail：ccla33335234@163.com
《第二十届中国覆铜板技术研讨会》组委会
2019年6月26日 |
| |
|
| 资料来源：CCLA |
| |
|
|
 热点新闻 |
|
|
|
