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第二十届中国覆铜板技术研讨会
邀 请 书
2019-09-06
 
  “第二十届中国覆铜板技术研讨会”定于2019年10月17日至10月19日在江苏省苏州市“苏州珀丽春申湖度假酒店” 召开。
  在5G设备及移动通信、汽车电子、智能制造、物联网等市场需求的驱动下,我国覆铜板在实现高频、高速、高导热、高可靠性产品研发生产的进程中,持续创新与技术水平都得到快速发展。当前,面对中美贸易战及国际贸易环境复杂多变的新形势,覆铜板企业产品结构亟待调整,通过技术突破及新市场的开拓实现产品升级换代,上下游携手共创、协同发展,加快实现高端、特种覆铜板及其原材料的国产化进程。
  在此新形势、新驱动下,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会覆铜板分会拟定于2019年10月17日至10月19日,在江苏省苏州市“苏州珀丽春申湖度假酒店”举办“第二十届中国覆铜板技术研讨会”暨“第六届中国挠性覆铜板企业联谊会”。
  本届研讨会的主题是“ 适应新形势、抓住新机遇、提升新水平 ”。大会将邀请覆铜板行业及其上下游的业界专家作精彩报告。还有来自国内覆铜板行业及其上下游行业的专家、技术人员送选的优秀论文,对覆铜板制造的新技术、新工艺、新材料、新设备、新标准,以及未来覆铜板市场、技术的发展趋势,进行深入广泛的研讨。并在大会召开之际,颁发本届研讨会的“CCLA杯优秀论文奖”。

  热忱欢迎海内外覆铜板行业及上下游企业代表、业界人士届时光临。
  热忱欢迎关注覆铜板行业发展的各界人士、机构光临此盛会。

主办单位及联络资讯:
  中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA) 王晓艳 029-33335234
  中国电子电路行业协会覆铜板分会 李 琼 021-54179011-605
协办单位:
  苏州锦艺新材料科技有限公司
  中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)
  中国电子材料行业协会电子精细化工与高分子材料分会(ECMA)
  中国挠性覆铜板企业联谊会
  广东省线路板行业协会(GPCA)
  深圳市线路板行业协会(SPCA)
  台湾电路板协会(TPCA)
宣传媒体:
  杂志:《覆铜板资讯》、《印制电路信息》、《电子铜箔资讯》 、《印制电路资讯》。
  网站:中国覆铜板信息网 www.chinaccl.cn
     CPCA网 www.cpca.org.cn
     中国电子铜箔资讯网 www.chinaccfa.com
     PCB网城 www.pcbcity.com.cn
     台湾电路板协会网 www.tpca.org.tw
赞助单位:(征集中)
  南亚新材料科技股份有限公司  山东圣泉新材料股份有限公司
  诺德投资股份有限公司     苏州巨峰新材料科技有限公司
  广东生益科技股份有限公司   广东建滔积层板销售有限公司
  苏州生益科技有限公司     广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂
  腾辉电子(苏州)有限公司   广东同宇新材料有限公司
  无锡赫普轻工设备技术有限公司 南通凯迪自动机械有限公司
  成都科宜高分子科技有限公司  江苏瀚高科技有限公司
  南通图海机械有限公司     江苏迪普实业股份有限公司
  四川东材科技集团股份有限公司 西安昱昌环境科技有限公司
会议日程:(附后)
  《第二十届中国覆铜板技术研讨会》: 2019年10月17日~19日。10月17日全天报到,10月18日(8:30~18:00)全天报告,19日疏散。
  《第六届中国挠性覆铜板企业联谊会》:2019年 10月18日(13:30~15:00)

会议费用:
  费用包括:会务费、资料费、餐饮费等。会员单位代表:已交会员费单位1500元/人(未交会员费的单位1800元/人);非会员单位代表1800元/人。参会代表可提前将会务费用汇至协会账户,如参会人员有变动,可随后退费或报到现场补交。
  住宿:参会代表按会议优惠价提前自行与酒店联系预定房间:标间:368元/晚/间(含双早);单间 368 元/晚/间(含早餐)),预定住宿联系人: 徐金辉经理 13913148555 费用自理。

付款方式:
  帐  户:中国电子材料行业协会
  开户银行:工行北京香河园支行
  账  号:0200 0191 0900 0125 724
  注:提前汇款请在汇款之日将开票信息同会议回执一起发给会务组,收到汇款后即可开票邮寄,汇款时请附言“覆铜板会议会务费”,以便区分;现场现金缴费的请将开票信息同会议回执一起提前发到会务组,以便会议报到时及时开票

会 址:
  苏州珀丽春申湖度假酒店(江苏省苏州市相城区黄埭镇春秋路28号)
  电话:0512-66838888
会议酒店交通指南:
  ① 飞机:无锡苏南硕放国际机场,机场距会议酒店约22公里,乘车约50分钟可至酒店。
  ② 高铁:苏州北站,苏州北站距离会议酒店约11公里,乘车约23分钟可至酒店。
  ③ 自驾车:苏绍高速行至黄埭立交下高速,约15分钟到达会议酒店。

会务组联络方式:
  联系人:王晓艳 13609146084 ,029-33335234 ,13369111960
      董榜旗 15667263899
  传 真:029-33335234
  E-mail: ccla33335234@163.com
  网 站:www.chinaccl.cn

                《第二十届中国覆铜板技术研讨会》组委会
                            2019年9月5日

——————《第二十届中国覆铜板技术研讨会》会议回执——下载—————

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开票信息:名 称:
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     地址、电话:
     开户行及账号:

注意

1、房源有限,计划在 苏州珀丽春申湖度假酒店 住宿的代表,务请于 2019 年 9月 30 日前自行与酒店联系预订房间!联系时请报“覆铜板行业协会会议”,即可享受优惠价格。酒店预定房间联系人: 徐金辉经理 电话:13913148555 。
2、请参会代表准确填写回执表各项信息,将回执于10月15日前发至ccla33335234@163.com。了解研讨会最新动态请登录:www.chinaccl.cn,或者直接联系会务组。

           2019年10月18日大会会议日程表

时间

报告地点、报告人及报告题目

主持人

一楼   《玫瑰厅》

8:30
~12:00

中国电子材料行业协会 副理事长、 覆铜板材料分会理事长
张东: 致开幕词

 

祝大同

中国电子电路行业协会副理事长、覆铜板分会会长
董晓军 致词

苏州锦艺新材料科技有限公司总经理
黄勇峰: 致欢迎词

颁发 2019 年“ CCLA 杯”优秀论文奖
中国电子材料行业协会副秘书长、覆铜板材料分会秘书长 雷正明
中国电子电路行业协会副理事长、覆铜板分会会长 董晓军 等颁奖 (获奖人员合影留念)

华为技术有限公司 2012 实验室 主任工程师
黄明利: 《发展中的 5G 通信对覆铜板及其原材料的新需求》

中兴通讯股份有限公司 供应链 - 采购部 - 新品导入及材料技术部 技术质量工程师 李敬科:《 5G 系统产品 PCB 技术和材料需求》

中电材协覆铜板材料分会副秘书长、行业资深专家、高级工程师
祝大同:《对高速覆铜板产品与技术开发的探讨》

中国电子科技集团公司第 14 研究所研究员级高级工程师
杨维生:《 ADAS 雷达感应器微波基板研发探讨》

苏州锦艺新材料科技有限公司总经理
黄勇峰 :《5G市场驱动下新型填料的应用与研究》

佛山市英斯派克自动化工程有限公司经理
章敬文:《人工智能(AI)机器视觉系统行业应用深度解析》

12:00 ~ 13:30

自助餐 一楼西餐厅

董榜旗
王晓艳

 

13:30 ~18:00

杭州谱育科技发展有限公司销售经理
周新奇: 《近红外分析技术在覆铜板行业应用》

师剑英

上海第二工业大学环境工程系主任 副教授
高桂兰:《与覆铜板制造相关环保标准编制的新要点解读》

“ 第二十届中国覆铜板技术研讨会”优秀论文(以覆铜板产品开发、工艺技术、产品测试技术等为主题)多篇演讲、交流

中电材协覆铜板材料分会资深专家、教授级高工
师剑英: 《浅析碳氢树脂类覆铜板的设计开发》

召开 第六届中国挠性覆铜板企业联谊会 :
挠性覆铜板及其材料的论文讲演、技术交流

范和平

“ 第二十届中国覆铜板技术研讨会”优秀论文(以覆铜板用新型原材料等为主题)多篇演讲、交流

18:30 ~ 20:30

苏州锦艺新材料科技有限公司 招待晚宴 二楼《明致 2 厅》

谢斯璟
王晓艳


 
 资料来源:CCLA
 
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主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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