时间 |
报告地点、报告人及报告题目 |
主持人 |
一楼 《玫瑰厅》 |
8:30
～12:00 |
中国电子材料行业协会 副理事长、 覆铜板材料分会理事长
张东：致开幕词 |
祝大同 |
中国电子电路行业协会副理事长、覆铜板分会会长
董晓军 致词 |
苏州锦艺新材料科技有限公司总经理
黄勇峰：致欢迎词 |
颁发 2019 年“ CCLA 杯”优秀论文奖 （获奖人员合影留念） |
华为技术有限公司 2012 实验室主任工程师
黄明利：《发展中的 5G 通信对覆铜板及其原材料的新需求》 |
中兴通讯股份有限公司 技术质量工程师
李敬科：《 5G 系统产品 PCB 技术和材料需求》 |
中国电子科技集团公司第 14 研究所研究员级高级工程师
杨维生：《 ADAS 雷达感应器微波基板研发探讨》 |
中电材协覆铜板材料分会副秘书长、行业资深专家、高级工程师
祝大同：《对高速覆铜板产品与技术开发的探讨》 |
苏州锦艺新材料科技有限公司研发总监
胡林政：《5G市场驱动下新型填料的应用与研究》 |
佛山市英斯派克自动化工程有限公司经理
章敬文：《人工智能（AI）机器视觉系统行业应用深度解析》 |
12:00 ～13:30 |
自助餐 一楼西餐厅 |
董榜旗
王晓艳 |
CCL 产品与技术报告专场 一楼《玫瑰厅》 |
13:30 ～18:00 |
杭州谱育科技发展有限公司销售经理
周新奇：《近红外分析技术在覆铜板行业应用》 |
师剑英 |
上海第二工业大学环境工程系主任 副教授
高桂兰：《与覆铜板制造相关环保标准编制的新要点解读》 |
国家电子电路基材工程技术中心 广东生益科技股份有限公司开发工程师
孟运东：《一种聚苯醚改性的低介电损耗覆铜板的开发与应用》 |
南亚新材料股份有限公司研究中心 技术部经理
粟俊华：《改性类 BT 树脂在覆铜板中的应用》 |
西安交通大学 微电子系功能材料研究中心研究生
熊刚：《基于Fabry-Perot谐振腔的微波介电性能测试系统的研究 》 |
苏州生益科技有限公司技术中心高级工程师
戴善凯：《二氧化硅对半固化片流动特性及覆铜板性能的影响》 |
国家电子电路基材工程技术中心 广东生益科技股份有限公司 工程师
葛鹰：《高频高速覆铜板介电性能项目的测试技术发展综述——印制电路板高频插入损耗测试技术现状分析》 |
浙江华正新材料股份有限公司工程师
应雄峰：《一种防焊裂低模量铝基板 》 |
中电材协覆铜板材料分会资深专家、教授级高工
师剑英：《浅析碳氢树脂类覆铜板的设计开发》 |
《第六届中国挠性覆铜板企业联谊会》暨 CCL 用材料报告专场 二楼 《明致 1 厅》 |
13:30
～18:00
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中国科学院长春应用化学研究所博士、副研究员
郭海泉：《5G 高频柔性印制电路聚酰亚胺基材发展概述》 |
范和平 |
中国地质大学（北京）材料科学与工程学院研究生
武晓：《透明 FPCB 用无色透明聚酰亚胺薄膜的阻燃化研究》 |
华烁科技股份有限公司电子材料事业部研发部副经理、博士
陈文求：《 FPC 基材用改性丙烯酸酯胶粘剂的制备与性能研究》
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深圳市柳鑫实业股份有限公司工程技术中心副主任
张伦强：《汽车板小孔径钻孔技术研究》 |
教育部纳米矿物材料及应用工程研究中心、中国地质大学（武汉）材料与化学学院教授
曾鸣：《高频低介电性主链苯并噁嗪树脂的分子结构设计与可控制备研究》
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苏州巨峰新材料科技有限公司 工程师
吴涛：《含磷活性酯固化剂的技术开发及在高频高速覆铜板上的应用》 |
山东圣泉新材料股份有限公司技术中心主任
李枝芳：《新型芳烷基多马来酰亚胺树脂合成及在封装载板上的应用》 |
四川东材科技集团股份有限公司、 国家绝缘材料工程技术研究中心 工程师 支肖琼：《几种苯噁嗪树脂的性能比较及固化机理研究》 |
18:30
～20:30 |
苏州锦艺新材料科技有限公司 招待晚宴 二楼《明致 2 厅》 |
谢斯璟
王晓艳 |
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