中电材协覆铜板材料分会副秘书长、行业资深专家、高级工程师祝大同：《对高速覆铜板产品与技术开发的探讨》


　　中电材协覆铜板材料资深专家、教授级高工师剑英：《浅析碳氢覆铜板的设计开发》


　　上海第二工业大学环境工程系主任 副教授 高桂兰：《与覆铜板制造相关环保标准编制的新要点解读》


　　中国科学院长春应用化学研究所博士、副研究员 郭海泉：《5G高频柔性印制电路聚酰亚胺基材发展概述》


　　中国地质大学（北京）材料科学与工程学院刘金刚教授：《透明FPCB用无色透明聚酰亚胺薄膜的阻燃化研究》


　　国家电子电路基材工程技术中心 广东生益科技股份有限公司开发工程师 孟运东：《一种聚苯醚改性的低介电损耗覆铜板的开发与应用》


　　南亚新材料股份有限公司研究中心技术部经理 粟俊华：《改性类BT树脂在覆铜板中的应用》


　　苏州生益科技有限公司技术中心高级工程师 戴善凯：《二氧化硅对半固化片流动特性及覆铜板性能的影响》


　　国家电子电路基材工程技术中心 广东生益科技股份有限公司工程师 葛鹰：《高频高速覆铜板介电性能项目的测试技术发展综述——印制电路板高频插入损耗测试技术现状分析》


　　西安交通大学微电子系功能材料研究中心研究生熊刚：《基于Fabry-Perot谐振腔的微波介电性能测试系统的研究》


　　浙江华正新材料股份有限公司工程师 应雄峰：《一种防焊裂低模量铝基板》


　　中国地质大学（武汉）材料与化学学院徐庆玉博士：《高频低介电性主链苯并噁嗪树脂的分子结构设计与可控制备研究》


　　华烁科技股份有限公司电子材料事业部研发部副经理、博士陈文求：《FPC基材用改性丙烯酸酯胶粘剂的制备与性能研究》


　　苏州巨峰新材料科技有限公司总经理朴龙星：《含磷活性酯固化剂的技术开发以及在高频高速覆铜板上的应用》


　　山东圣泉新材料股份有限公司技术中心刘斌博士：《新型芳烷基多马来酰亚胺树脂的合成及在封装载板上的应用》


　　四川东材科技集团股份有限公司、国家绝缘材料工程技术研究中心支肖琼工程师：《几种苯噁嗪树脂的性能比较及成因分析》


　　深圳市柳鑫实业股份有限公司工程技术中心张伦强副主任：《汽车板小孔径钻孔技术研究》


　　苏州锦艺新材料科技有限公司研发总监胡林政：《5G市场驱动下新型填料的应用与研究》


　　佛山市英斯派克自动化工程有限公司章敬文经理：《人工智能（AI）机器视觉系统行业应用深度解析》


　　杭州谱育科技发展有限公司周新奇经理：《近红外分析技术在覆铜板行业应用》


　　本届研讨会关注产业发展热点，内容丰富，报告精彩，为参会代表提供了较多的学习思考的话题。
　　本届研讨会的协办单位有：苏州锦艺新材料科技股份有限公司、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）、中国电子材料行业协会电子精细化工与高分子材料分会（ECMA）、中国挠性覆铜板企业联谊会 、广东省电路板行业协会（GPCA）、深圳市线路板行业协会（SPCA）、台湾电路板协会（TPCA）。
　　本届研讨会还得到南亚新材料科技股份有限公司、山东圣泉新材料股份有限公司、诺德投资股份有限公司、苏州巨峰新材料科技有限公司、广东生益科技股份有限公司 、广东建滔积层板销售有限公司、苏州生益科技有限公司、广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂、腾辉电子（苏州）有限公司 、广东同宇新材料有限公司 、无锡赫普轻工设备技术有限公司、南通凯迪自动机械有限公司、成都科宜高分子科技有限公司、江苏瀚高科技有限公司、南通图海机械有限公司、江苏迪普实业股份有限公司、四川东材科技集团股份有限公司 、西安昱昌环境科技有限公司、常州力众得机械科技有限公司的赞助。感谢以上协办及赞助单位对第二十届中国覆铜板技术研讨会的支持和帮助。