近年来，我国覆铜板行业随着电子工业的发展而高速发展，当前中国覆铜板产量规模居世界首位，覆铜板自主创新与技术水平快速提升。
5G应用带来高端覆铜板材料国产化是当前覆铜板行业的重大机遇，2020年遭遇了中美贸易磨擦升级、国际贸易形势复杂严峻、全球新冠疫情爆发蔓延，在这种背景下，我国覆铜板行业如何创新发展、通过技术突破实现产品的升级换代，加快高端覆铜板的国产化进程是覆铜板行业当前的首要任务。为了促进我国覆铜板的创新发展，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）拟定于2020年11月中下旬，在广东省举办“第二十一届中国覆铜板技术研讨会”。
CCLA自2000年举办“第一届中国覆铜板技术研讨会”以来，已成功举办了20届《覆铜板技术研讨会》。它已成为我国覆铜板行业最高层次的技术交流盛会，也是全面展示全球及我国覆铜板产业链新技术成果的平台。
本届研讨会将邀请海内外覆铜板行业及其上下游企业的知名专家、技术人员，聚焦覆铜板产业链制造技术的热点话题展开探讨。CCLA现面向国内外专家、企业及研究院所的科研工作者征集论文。
本次征集的论文，经研讨会组委会聘请的专家组评选后，收入到“第二十一届中国覆铜板技术研讨会”论文集中，同时邀请优秀论文作者在大会上演讲，并向优秀论文作者颁发“2020年CCLA 杯优秀论文奖”。欢迎业界人士积极投稿。
第二十一届中国覆铜板技术研讨会征文的具体要求如下：
一、论文征集范围及内容:
覆铜板、上游原材料、下游印制板、设备、仪器、终端整机电子产品等相关行业人士，均可撰写论文应征。论文内容可以参考以下课题：
◆ 刚性、挠性及特种覆铜板产品技术研究及应用；
◆ 覆铜板新理念、新技术发展趋势的研究；
◆ 覆铜板用原材料、设备、仪器等新产品技术的研究及应用；
◆ 覆铜板智能制造的成果与研究；
◆ 覆铜板制造业的环保、节能减排等课题的研究及应用；
◆ 覆铜板新标准、新测试技术的研究及应用。
二、论文格式要求及注意事项
1. 论文应包括题目、内容摘要、关键词、正文、参考文献、作者姓名、单位、作者简介、联络方式。
2. 论文正文字数5000～10000字。
3. 送交的论文，未在国内其它会议、媒体、专业杂志上公开发表过。
4. 论文涉及的本企业产品、技术成果应拥有自主创新性。
三、论文征集截止时间:
2020年9月20日前，提供论文题目、内容摘要；
2020年10月20日前，提供论文全文Word电子版。
四、论文入选程序
本届研讨会组委会将评审通过的论文收录进论文集，供会议代表交流（该文集是中国知识资源总库—中国重要会议论文全文数据库收录文献，如作者不愿被收录，请声明；凡不声明者，即视为同意收录）。经过专家评选出的优秀论文在研讨会上进行讲演。组委会于2020年11月10日前，通知作者论文是否被收录或被选为大会讲演论文。凡被收录的论文，在本届大会召开前，请勿在其他会议上发布。选为大会讲演的论文，于2020年11月15日前提供PPT。
提交的论文，无论采用与否，一律不予退回。
五、组委会联络事项
联系人：李小兰 18089181587
董榜旗 15667263899
电 话：029-33335234
E-mail：ccla33335234@163.com
《第二十一届中国覆铜板技术研讨会》组委会 |
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