时间 |
报告地点、报告人及报告题目 |
主持人 |
报告地点 《金色大厅》 |
8:30
~12:00
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中国电子材料行业协会副理事长、覆铜板材料分会理事长 张东: 致开幕词 |
张 东 |
中国电子电路行业协会领导 :致词 |
广东省四会市领导 :致词 |
广东同宇新材料有限公司总经理 张驰: 致欢迎词 |
颁发 2020 年“ CCLA 杯”优秀论文奖 (获奖人员合影留念) |
四会市招商推介 《电子产业园 + 万洋众创城》 |
【特邀报告】 华为技术有限公司 PCB 首席工艺专家
高峰:《 5G 通信技术新发展及对覆铜板的新需求》 |
【特邀报告】中国电子科技集团公司第 5 研究所分析中心
高级工程师
何骁 ; 《高性能 CCL 板级应用验证中的典型可靠性问题及应对》 |
【特邀报告】博敏电子股份有限公司技术中心总监
陈世金 《光模块基板工艺发展新特点及对基板材料性能的要求》 |
广东同宇新材料有限公司总经理 张驰:《待定》 |
林州致远电子科技有限公司副总经理
王贻超:《基于工业大数据和人机融合智能的覆铜板智能工厂建设和发展》 |
12:00
~ 13:30 |
自助餐 《金色大厅前厅》 |
董榜旗
林辽远 |
CCL 产品与技术报告专场 《金色大厅》 |
13:30 ~18:00 |
南通图海机械有限公司总经理
邵蔚:《浅析 CCL 行业废气治理与能源回收管理》 |
师剑英 |
广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术中心研究所所长
方克洪:《高 CAF 可靠性 Tg150 覆铜板的开发》 |
广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂研发工程师
郑强:《 LED 封装用白色覆铜板的研究》 |
国家电子电路基材工程技术中心、广东生益科技股份有限公司工程师
陈振文:《极低热膨胀系数和中等损耗的覆铜板开发及其在多层板中的应用研究》 |
麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司检验室经理
戈昕:《 CAF 测试表象与失效现象》 |
国家电子电路基材工程技术中心、广东生益科技股份有限公司工程师
范华勇:《一种高频导热覆铜板的制备》 |
陕西生益科技有限公司研发工程师
郑浩:《 DOE 设计在导热覆铜板中应用研究》 |
【特邀报告】中电材协覆铜板材料分会资深专家、教授级高工
师剑英:《偶联剂及相容剂在 CCL 中的应用》 |
CCL 用原材料报告专场 酒店《翡翠厅》 |
13:30 ~18:00 |
中国科学院长春应用化学研究所博士 、副研究员
郭海泉:《聚酰亚胺结构设计及其高频介电性能》 |
杨中强 |
教育部纳米矿物材料及应用工程研究中心、中国地质大学(武汉)材料与化学学院教授
曾鸣:《高频低介电性氧化石墨烯 / 苯并噁嗪纳米复合树脂的制备、表征以及石墨尺寸的影响研究》 |
国家绝缘材料工程技术研究中心、四川东材科技集团股份有限公司研究院副院长 周友:《马来酰亚胺封端热固性聚苯醚树脂的合成及性能研究》 |
广东同宇新材料有限公司研发工程师
徐国正:《硅烷改性聚苯醚在覆铜板中的应用》 |
江汉大学化工与环境学院研究生
蔺亚辉:《改性聚苯醚在高频覆铜板中的应用》 |
山东圣泉新材料股份有限公司研发经理
刘盈:《苯并噁嗪树脂的低介电改性研究》 |
山东金宝电子股份有限公司副总经理
杨祥魁:《挠性覆铜板用铜箔的技术现状与趋势》 |
【特邀报告】国家电子电路基材工程技术中心主任
杨中强:《高频高速覆铜板对原材料性能的要求》 |
18:30 ~ 20:30 |
广东同宇新材料有限公司 招待晚宴 《金色大厅》 |
林辽远 |