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| “第二十二届中国覆铜板技术研讨会”征文通知 |
| 2021-08-10 |
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近年来，我国覆铜板行业随着电子工业的发展而高速发展，当前中国覆铜板产量规模居世界首位，覆铜板自主创新与技术水平快速提升。为了促进我国覆铜板的创新发展，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）拟定于2021 年11 月上旬，在广东省珠海市举办“第二十二届中国覆铜板技术研讨会”。
CCLA 自2000 年举办“第一届中国覆铜板技术研讨会”以来，已成功举办了21届“中国覆铜板技术研讨会”。它已成为我国覆铜板行业中，最高层次、唯一的技术交流盛会，也是全面展示全球及我国覆铜板产业链新技术成果的平台。
本届技术研讨会的主题为“上下游携手创新，实现高端技术跨越”。大会将邀请海内外覆铜板行业及其上下游企业、研究院所的知名专家、技术人员，聚焦覆铜板产业链制造技术的热点话题展开探讨。CCLA 现面向国内外专家、企业及研究院所的科研工作者征集论文。欢迎业界人士积极投稿。
本次征集的全部论文，在研讨会组委会聘请的专家组评选之后，收录至“第二十二届中国覆铜板技术研讨会”论文集中，将被“中国知识资源总库期刊”、“维普期刊数据库”所收录。同时，其中被评上的优秀论文，将会邀请论文作者在本此大会上发表演讲，及向优秀论文作者颁发“2021 年CCLA 杯优秀论文奖”。
“第二十二届中国覆铜板技术研讨会”征文的具体要求如下：
一、论文征集范围及内容:
覆铜板、上游原材料、下游印制板、设备、仪器、终端整机电子产品等相关行业人士，均可撰写论文应征。论文内容可以参考以下课题：
○ 刚性覆铜板、挠性覆铜板、特种覆铜板及PCB 用其他基板材料产品的技术研究及应用；
○ 对PCB 基板材料的新理念、新技术、新市场发展趋势的研究；
○ 覆铜板用原材料、设备、仪器等新技术的研究及应用；
○ 覆铜板制造业的智能制造的成果与研究；
○ 覆铜板环保、节能减排等课题的研究及应用；
○ 覆铜板新标准、新测试技术的研究及应用；
○ 其他与覆铜板发展相关的问题探讨。
二、论文格式要求及注意事项
1. 论文应包括题目、内容摘要、关键词、正文、参考文献、作者姓名、单位、作者简介、联络方式。
2. 论文正文字数5000～10000 字。
3. 送交的论文，未在国内其它会议、媒体、专业杂志上公开发表过。
4. 论文涉及的本企业产品、技术成果应拥有自主创新性。
三、论文征集截止时间:
2021 年9 月10 日前，提供论文题目、内容摘要；
2021 年10 月10 日前，提供论文全文Word 电子版。
四、论文入选程序
本届技术研讨会组委会将评审通过的论文收录进论文集，供会议代表交流（该文集是中国知识资源总库—中国重要会议论文全文数据库收录文献，如作者不愿被收录，请声明；凡不声明者，即视为同意收录）。经过专家评选出的优秀论文在研讨会上进行讲演。组委会于2021 年10 月20 日前，通知作者论文是否被收录或被选为大会讲演论文。提交的论文，无论采用与否，一律不予退回。
五、组委会联络事项
联系人：李小兰18089181587
董榜旗15667263899
电话：029-33335234
E-mail：ccla33335234@163.com
第二十二届中国覆铜板技术研讨会组委会
2021年8月10日 |
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| 资料来源：CCLA |
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