赞助单位征集中......
会议日程:(待定)
“第二十二届中国覆铜板技术研讨会”:会期2021年11月4日~6日。11月4日全天报到,11月5日全天报告(8:30~18:00),11月6日疏散。
会议费用:
费用包括:会务费、资料费、餐饮费等。
会费标准:已交会员费单位1500元/人,未交会员费单位代表及非会员单位代表2000元/人。参会代表可提前将会务费汇至协会账户,如参会人员有变动,会后办理退费或报到现场补交。
住宿:参会代表按会议优惠价提前自行与酒店联系预定房间,标间310元/晚/间(含双早),单间310元/晚/间(含早餐),费用自理。
预定住宿联系人:黄慧(经理),电话:13825694226。
付款方式:
帐户: 中国电子材料行业协会
开户银行: 工行北京香河园支行
账号: 0200 0191 0900 0125 724
注:提前汇款请在汇款之日将开票信息同会议回执一起发给会务组,收到汇款后即可开票邮寄,汇款时请附言“覆铜板会议会务费”,以便区分;现场现金缴费的请将开票信息同会议回执一起提前发到会务组,以便及时开票。
疫情防控要求:
根据珠海市疫情防控要求,“第二十二届中国覆铜板技术研讨会”疫情防控规定如下:
1、所有参会代表需持健康、行程绿码进入酒店;
2、广东省以外代表,需持健康、行程绿码及48小时内核酸检测阴性报告进入酒店;
3、会议不邀请高、中风险地区及健康、行程码异常的代表参会。
会议地址:
珠海银都嘉柏大酒店,地址:珠海拱北粤海东路1150号。
酒店联系电话:0756-8883388 (酒店前台)。
会议酒店交通指南:
飞 机:珠海金湾机场距会议酒店约43公里,出租车:约45分钟,费用120元左右;机场大巴:往拱北方向(珠海机场→中珠大厦)约45分钟,票价30元,中珠大厦下车 步行 5分钟到酒店。
高铁:珠海站距离酒店1.3公里,出租车:约10元;公交车:拱北口岸总站,
乘坐9路公交车到银都公交站,票价2元;步行:15分钟左右。
会务组联络方式:
联系人:王晓艳 13609146084 ,029-33335234
董榜旗 15667263899
协会微信:15667246308
E-mail: ccla33335234@163.com
网站:www.chinaccl.cn
时间 |
报告地点、报告人及报告题目 |
主持人 |
报告地点 三楼《万国厅》 |
8:30
~12:00
|
中国电子材料行业协会副理事长、覆铜板材料分会理事长 张 东:致开幕词 |
张 东 |
中国电子电路行业协会资深副理事长、 CPCA 覆铜板分会会长 董晓军:致词 |
广东省珠海市领导 : 致词 |
山东圣泉新材料股份有限公司 总裁 唐地源: 致欢迎词 |
颁发“覆铜板行业技术委员会”专家聘任证书、颁发 2021 年“ CCLA 杯优秀论文奖” |
珠海市招商推介: 《待定》 |
华为技术有限公司 PCB 首席工艺专家 高 峰:
《下一代高速高频 CCL 基材及原材料技术需求及挑战》 |
中国电子科技集团公司第 14 研究所研究员级高级工程师 杨维生:
《 5G 大潮引发的基板材料“趣”解读》 |
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 高级顾问 师剑英:
《浅析覆铜板用聚苯醚树脂的改性技术》 |
山东圣泉新材料股份有限公司电子化学品事业部总经理 唐爱云:《待定》 |
毕克助剂(上海)有限公司热塑性塑料经理 黄刘应:
《毕克助剂在覆铜板中的应用》 |
12:00 ~ 13:30 |
自助餐 二楼《西餐厅》 |
董榜旗
耿宝库 |
CCL 产品与技术报告专场 三楼《万国厅》 |
13:30 ~18:00
|
中国电子科技集团公司第四十六研究所 高级工程师 张立欣:
《含氟复合偶联剂对聚四氟乙烯基微波复合介质基板性能的影响》 |
师剑英 |
广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心高级工程师 茹敬宏:《环氧胶覆盖膜的溢胶研究》
|
南亚新材料科技股份有限公司研发工程师 殷小龙:
《含磷阻燃马来酰亚胺树脂组合物的制备及其在高频高速覆铜板中的应用研究》 |
广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂研发工程师 王东林:
《薄型 IC 封装用载板基材的性能研究》 |
陕西生益科技有限公司研发主管 季尚伟:
《双氰胺固化环氧覆铜板无 DMF 化研究概述》 |
浙江华正新材料股份有限公司 研发工程师 雷恒鑫:
《通过 HAST 快速模拟 PCB 基板老化插损波动性能》 |
苏州生益科技有限公司高级工程师 任科秘 :
《覆铜板基材长期热老化性的测试研究》 |
中兴通讯股份有限公司智能装联技术开发部 工艺研发专家 魏新启:
《 5G 通讯对 PCB 及高速覆铜板技术要求》 |
CCL 用原材料报告专场 三楼《东方厅》 |
13:30 ~18:00
|
中国科学院长春应用化学研究所所博士 、 副研究员 郭海泉:
《单层介质挠性双面覆铜板结构设计与性能》 |
杨中强 |
山东圣泉新材料股份有限公司高级工程师 葛成利:
《低介电环氧树脂研究进展》 |
广东同宇新材料有限公司研发工程师 张旭:
《马来酸酐封端脂肪族聚酰亚胺型双马来酰亚胺树脂合成与性能探究》 |
华烁电子材料(武汉)有限公司总经理助理 陈伟:
《改性 BT 树脂的制备与性能研究》 |
国家绝缘材料工程技术研究中心、 四川东材科技集团股份有限公司研究院院长 周友:《低介质损耗增韧树脂合成及其在马来酰亚胺体系中的应用》
|
教育部纳米矿物材料及应用工程研究中心、中国地质大学(武汉)材料与化学学院教授 曾鸣:《羧基化石墨烯 / 聚(苯并噁嗪 - 氨酯)杂化纳米复合树脂的制备与超高频介电性能研究》
|
中电材协覆铜板材料分会副秘书长 祝大同:
《高速覆铜板用乙烯基芳香族共聚物研发思路的剖析》 |
18:30 ~ 20:30 |
山东圣泉新材料股份有限公司 招待晚宴 三楼《万国厅》 |
耿宝库 |