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“第二十三届中国覆铜板技术研讨会”征文通知
2022-07-11
 

  CCLA自2000年举办“第一届中国覆铜板技术研讨会”以来,已成功举办了22届“中国覆铜板技术研讨会”。它已成为我国覆铜板行业最高层次的技术交流盛会,也是全面展示全球及我国覆铜板产业链新技术成果的平台。
  随着我国电子信息产业的高速发展,我国覆铜板产销量目前位居世界首位,覆铜板自主创新与技术水平得到快速提升。为了推进我国覆铜板技术创新和行业可持续健康发展,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)拟定于2022年11月上旬,在江苏省海安市举办“第二十三届中国覆铜板技术研讨会”。
  本届技术研讨会将邀请覆铜板行业及其上下游企业、研究院所的知名专家、技术人员,聚焦覆铜板产业链制造技术的热点话题展开探讨。CCLA现面向行业专家、企业及研究院所的科研工作者征集论文。欢迎业界人士积极投稿。
本次征集的全部论文,经过“覆铜板行业技术委员会”专家评选出优秀论文之后,收录至《第二十三届中国覆铜板技术研讨会论文集》中,将被“中国知识资源总库”、“维普期刊数据库”收录。同时,组委会将邀请优秀论文作者在大会上发表演讲,并向优秀论文作者颁发“2022年CCLA 杯优秀论文奖”。
  【01】论文征集范围及内容
  覆铜板、上游原材料、下游印制板、设备、仪器、终端整机电子产品等相关行业人士,均可撰写论文应征。论文内容可以参考以下课题:
  ◆ 刚性覆铜板、挠性覆铜板、特种覆铜板及PCB用其它基板材料产品的技术研究及应用;
  ◆ 对覆铜板新理念、新技术、新市场发展趋势的研究;
  ◆ 覆铜板用原材料、设备、仪器等新技术的研究及应用;
  ◆ 覆铜板制造业的智能制造的成果与研究;
  ◆ 覆铜板环保、节能减排等课题的研究及应用;
  ◆ 覆铜板新标准、新测试技术的研究及应用;
  ◆ 其它与覆铜板发展相关的问题探讨。
  【02】论文提交
  第一步:提交论文摘要
  2022年8月31日前,提供论文题目、内容摘要。
  摘要提交要求:
  1、论文摘要要求能够清楚表述论文中心内容、关键论点及重要性。
  2、公司名称、作者信息(工作单位、联系方式)。
  第二步:提交论文全文
  2022年9月30日前,提供论文全文Word电子版。
  论文格式要求及注意事项:
  1. 论文应包括题目、内容摘要、关键词、正文、参考文献、作者姓名、单位、第一作者简介、联络方式。
  2. 论文正文字数5000~10000字。
  3. 送交的论文,未在国内其它会议、媒体、专业杂志上公开发表过。
  4. 论文涉及的本企业产品、技术成果应拥有自主创新性。
  (提交的论文,无论采用与否,一律不予退回。)
  第三步:论文发表
  
选为大会讲演的论文,于2022年10月25日前提供PPT。
  2022年10月15日前,由“覆铜板行业技术委员会”专家评选出2022年CCLA杯优秀论文及研讨会演讲论文。
  ▲本届研讨会组委会将评审通过的论文收录进《第二十三届中国覆铜板技术研讨会论文集》,供会议代表交流。《中国覆铜板技术研讨会论文集》是中国知识资源总库——中国重要会议论文全文数据库收录文献,如作者不愿被收录,请声明;凡不声明者,即视为同意收录)。凡被收录的论文,在本届大会召开前,请勿在其它会议上发布。
  【03】投稿请联系我们
  联系人:王爱戎 13571002871
      李小兰 18089181587
      董榜旗 15667263899
  电 话:029-33335234
  E-mail:ccla33335234@163.com
  欢迎大家踊跃投稿参会

【相关链接】
  ◆ CCLA成功举办第二十二届中国覆铜板技术研讨会
  ◆ 第二十二届中国覆铜板研讨会上颁发2021年“CCLA杯优秀论文”奖
 
 资料来源:CCLA秘书处 覆铜板资讯
 
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主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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