首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页会议活动>正文
 
“第二十三届中国覆铜板技术研讨会”邀请书
2022-09-01
 
  中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子电路行业协会覆铜板分会,原定于2022年11月10日至11月12日举行的“第二十三届中国覆铜板技术研讨会”,因疫情影响予以推迟,现定于2022年12月1日至12月3日,在江苏省南通市海安市“海安王府邦瑞国际大酒店”举办“第二十三届中国覆铜板技术研讨会”。
  当前国际形势复杂严峻,世界经济增长放缓,国内经济形势面临下行压力,市场需求收缩。新一轮科技革命和产业变革突飞猛进,覆铜板产业已迈入创新突破高质量发展新时代,产品实现迭代升级,企业需加大自主创新力度,需要产业链上下游加强技术合作,开放包容、互惠共享,共同推进覆铜板产业技术创新突破,促进产业链健康持续发展。
  本届研讨会的主题为“加强技术创新 驱动产业链健康发展”。大会将邀请覆铜板行业及其上下游企业、研究院所的知名专家,就覆铜板技术及产业链的热门话题作深入探讨和精彩演讲,还有来自国内覆铜板行业及上下游行业的专家、技术人员呈献的优秀论文。大会召开期间,将隆重颁发本届研讨会的“CCLA杯优秀论文奖”。

  热忱欢迎覆铜板行业及上下游企业代表、业界人士届时光临。
  热忱欢迎关注覆铜板产业发展的各界人士、机构光临此盛会。

特别提醒:
  1、所有参会代表需持健康绿码、行程绿码及48小时内核酸检测阴性报告进入酒店;
  2、会议不邀请高风险地区及健康、行程码异常的代表参会;
  3、所有参会代表必须遵守国家和大会举办地政府的相关防疫规定。

主办单位及联络资讯:
  中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 王晓艳029-33335234
  中国电子电路行业协会覆铜板分会   李琼021-54179011-605
承办单位:
  江苏东材新材料有限责任公司
协办单位:
  中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)
  广东省电路板行业协会(GPCA)
  深圳市线路板行业协会(SPCA)
  江西省电子电路行业协会(JXPCA)
赞助单位:(征集中)
  江苏东材新材料有限责任公司   山东圣泉新材料股份有限公司
  南亚新材料科技股份有限公司   浙江华正新材料股份有限公司
  龙宇电子(梅州)有限公司    广东盈华电子材料有限公司
  无锡华美科技有限公司      彤程新材料集团股份有限公司
  广东生益科技股份有限公司    陕西宝昱科技工业股份有限公司
  同宇新材料(广东)股份有限公司 咸阳威迪机电科技有限公司
  建滔积层板控股有限公司     珠海镇东有限公司
  南通图海机械有限公司      成都科宜高分子科技有限公司
  江苏华伦化工有限公司      南通凯迪自动机械有限公司
  淮北绿洲新材料有限责任公司   锡赫普轻工设备技术有限公司
  苏州巨峰新材料科技有限公司   广东亚镭机电工程有限公司
  重庆德凯实业股份有限公司    无锡伟一不锈钢有限公司
  水云天(天津)生物科技发展有限公司
  杭州博野精密工具有限公司    江西省航宇新材料股份有限公司
  苏州创蓝新材料有限公司     陕西硕博电子材料有限公司
  江东电子材料有限公司
会议日程:
  “第二十三届中国覆铜板技术研讨会”:会期2022年12月1日~3日。12月1日全天报到,12月2日全天报告(8:30~18:00),12月3日疏散。
会议费用:
  费用包括:会务费、资料费、餐饮费等。
  会费标准:已交会员费单位1500 元/人,未交会员费单位代表及非会员单位代表2000 元/人。参会代表可提前将会务费汇至协会账户,如参会人员有变动,会后办理退费或报到现场补交。
  住宿:参会代表按会议优惠价提前自行与酒店联系预定房间,标间360元/
晚/间(含双早),单间360 元/晚/间(含双早),费用自理。
  预定住宿联系人:周凌云电话:13776998688。
付款方式:
  帐户: 中国电子材料行业协会
  开户银行: 工行北京香河园支行
  账号: 0200 0191 0900 0125 724
  注:提前汇款请在汇款之日将开票信息同会议回执一起发给会务组,收到汇款后即可开票邮寄,汇款时请附言“覆铜板会议会务费”,以便区分;现场现金缴费的请将开票信息同会议回执一起提前发到会务组,以便及时开票。
会议地址:
  海安王府邦瑞国际大酒店,地址:江苏省海安市通榆中路101 号。
  酒店联系电话:0513-81856666 。
会议酒店交通指南:
  飞机:南通机场,距离酒店1 个小时车程。
  高铁:高铁到海安火车站,距离5 公里,打的10 分钟;
会务组联络方式:
  联系人:王晓艳13609146084 ,029-33335234
      董榜旗15667263899
  协会微信:15667246308
  E-mail: ccla33335234@163.com
  网站:www.chinaccl.cn

                 第二十三届中国覆铜板技术研讨会组委会
                           2022年11月16日

----------“第二十三届中国覆铜板技术研讨会”--------
----------------会议回执下载-------------

单位名称

 

订房数量

代表姓名

职 务

手 机

电 话

E-mail

单人间

双人间

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

开票信息:名 称:
     纳税人识别号:
     地 址、电 话:
     开户行及账号:
发票邮寄地址:

备注

房源有限,计划在海安王府邦瑞国际大酒店住宿的代表,务请于 2022年11月05日前自行与酒店联系预订房间!联系时请报“覆铜板行业协会会议”,即可享受优惠价格。 酒店预定房间联系人: 周凌云 电话: 13776998688 。
1. 请参会代表准确填写回执表各项信息,将回执于11月07日前发至ccla33335234@ 163.com 或协会微信:15667246308 。
2. 需要了解研讨会最新动态请登录: www.chinaccl.cn 或者直接联系会务组。


         2022年12月2日会议日程表(暂定)

时间

报告地点、报告人及报告题目

主持人

8:30 ~ 12:00

报告地点 (酒店四楼五福厅)

张 东

中国电子材料行业协会副理事长、覆铜板材料分会理事长 张东 致开幕词

中国电子电路行业协会覆铜板分会会长 致词

江苏省海安市领导 致词

四川东材科技集团股份有限公司总经理、江苏东材新材料有限责任公司总经理
李刚 致欢迎词

颁发 2022 年“ CCLA 杯优秀论文奖”

海安市招商推介 待定

【特邀报告】中国电子科技集团公司第14研究所研究员级高级工程师 杨维生
                      疫情下的基板材料悟道

【特邀报告】四川大学高分子科学与工程学院学术院长、教授、博导 傅强
            高功率射频微波用高性能覆铜板制备关键技术

【特邀报告】中电材协覆铜板材料分会副秘书长 祝大同
          对碳氢覆铜板用树脂组成物相容性与可控性的讨论

江苏东材新材料有限责任公司副总经理、四川东材科技集团股份有限公司电子材料事业部总经理 黄杰
                  覆铜板用电子树脂的开发与应用

奥沙达公司(前龙沙公司特种化学品部门)业务拓展经理 宋春朋
               氰酸酯树脂在电子覆铜板中的应用介绍

12:00 ~ 13:30

自助餐 (一楼乐口福餐厅)

董榜旗 赵学伟

覆铜板产品与技术报告专场 (酒店四楼五福厅)

14:00 ~ 18:00

无锡华美科技有限公司 总经理 王忠
                  超硬耐磨压合钢板的突破与机遇

杨中强

西安交通大学微电子学院 陈寅
      毫米波频段覆铜板基材介电性能的各向异性测试方法研究

广东生益科技股份有限公司工程师 张秋
        改善PPO 体系覆铜板剥离强度的硅烷偶联剂技术研究

陕西生益科技有限公司工程师 霍翠
     Dk10.2/Df0.002 高介电聚合物基高频覆铜板开发及性能研究
南亚新材料科技股份有限公司工程师 李兵兵
   含硅双马来酰亚胺的研究及其在低介电和低膨胀系数覆铜板的应用
浙江华正新材料股份有限公司工程师 朱全胜
            112G 板材用极低损耗覆铜板开发及PCB应用
山东理工大学材料科学与工程学院 孙玉梅
                    12μm 铜箔的退火组织与性能
【特邀报告】国家电子电路基材工程技术中心、广东生益科技股份有限公司首席技术专家、覆铜板行业技术委员会主任 杨中强
                 全球刚性覆铜板市场现状与技术发展

覆铜板用原材料报告专场 (二楼锦绣前程厅)

14:00 ~ 18:00

中国科学院化学研究所,极端环境高分子材料实验室博士、副研究员 袁莉莉
         低轮廓铜箔与液晶聚合物薄膜黏结和射频性能研究

师剑英

教育部纳米矿物材料及应用工程研究中心、中国地质大学(武汉)材料与化学学院教授 曾鸣
基于天然来源的光敏性苯并噁嗪及其高性能热固性树脂的制备与性能研究
中国科学院长春应用化学研究所副研究员 郭海泉
          基于透明聚酰亚胺的挠性覆铜板的制备与性能研究
国家绝缘材料工程技术研究中心、四川东材科技集团股份有限公司研究院院长
周友
              联苯型纳迪克酰亚胺的合成及其性能研究
山东圣泉新材料股份有限公司工程师 崔美
         双环戊二烯苯酚环氧树脂国产化替代开发及市场推广
江西省航宇新材料股份有限公司工程师冯利斌一种 耐黄变
                  Mini-LED 用白色覆铜板的开发

【特邀报告】中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 高级顾问 师剑英
                 我国碳氢覆铜板现状及发展趋势

18:30 ~ 20:30

江苏东材新材料有限责任公司 招待晚宴

赵学伟

 
 资料来源:CCLA
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑

 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网