第二十四届中国覆铜板技术研讨会会场

　　　　　　　　　　　　　　【会议开幕式】

　　12月7日上午，在桐乡市“振石大酒店”举办研讨会开幕式，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会董榜旗秘书长主持。
　　　

　　中国电子材料行业协会覆铜板材料分会郭江程理事长为大会致开幕词
　　　

　　中国电子电路行业协会副秘书长、上海印制电路行业协会秘书长李琼致词
　　　

　　浙江省桐乡市委副书记、市人民政府市长王坚致词
　　　

　　中国巨石股份有限公司副总裁，巨石集团有限公司总裁杨国明致欢迎辞
　　　
　 　本届会议共收到57篇论文，经CCLA“覆铜板行业技术委员会”的专家评审后，收录到《第二十四届中国覆铜板技术研讨会论文集》，发放给参会代表，并从中评选出10篇优秀论文，获得“2023 CCLA杯优秀论文”。大会邀请中国电子电路行业协会副秘书长李琼、CCLA覆铜板技术委员会主任杨中强为“2023 CCLA杯优秀论文奖”获得者颁发证书。
　　　　　　　　　　“2023 CCLA杯优秀论文奖”获得者合影

　　12月6日下午，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会召开了“《覆铜板资讯》编辑委员会”座谈会。会议就如何更好地办好《覆铜板资讯》杂志，进一步提升杂志影响力，更好的发挥杂志功能，使《覆铜板资讯》保持持久活力等相关议题进行了交流和讨论。
　　　　　　　　　　　　《覆铜板资讯》编委会委员合影

　　　　　　　　　　　　　　　【会议报告】
　 　浙江省桐乡市商务局张小蕾局长作“在这里桐乡在等你”的招商推介报告
　　　

　　【特邀报告】中兴通讯股份有限公司聂富刚总工程师作“通讯基站双碳背景下的PCB材料需求”的报告
　　　

　　【特邀报告】《印制电路资讯》杂志副主编、CCLA覆铜板技术委员会委员、中国电子电路行业协会标委会委员、研究员级高级工程师杨维生作“现代通讯下PCB产业链的协同和创新”的报告
　　　

　　【特邀报告】中国电子材料行业协会覆铜板材料分会高级顾问、教授级高工师剑英作“重塑环氧玻纤布基覆铜板”的报告
　　　

　　中国巨石股份有限公司、电子玻纤中心产品研发部部长、电子布技术副主任工程师、高级工程师马哲博士作了“覆铜板用高质量电子玻纤布解决方案”的报告
　　　

　　毕克助剂(上海)有限公司热固性塑料黄刘应经理作“毕克助剂覆铜板应用解决方案”的报告
　　　

　　　　　　　　　　　　【覆铜板技术报告专场】

　　12月7日下午，在酒店玉石厅举行“覆铜板技术报告专场”，由国家电子电路基材工程技术中心、广东生益科技股份有限公司首席技术专家、覆铜板行业技术委员会主任杨中强主持。

　　瑞谱分析仪器（天津）有限公司的韩学琴经理作“在线检测半固化片解决方案”的报告
　　　

　　浙江华正新材料股份有限公司魏俊麒工程师作“6G潜在关键技术对材料发展的启示”的报告
　　　

　　国家电子电路基材工程技术研究中心，广东生益科技股份有限公司李志光工程师作“5G射频PA模组用Low Loss & Low CTE封装基板材料的开发”的报告
　　　

　　广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院、中国科学院长春应用化学研究所马姣姣博士作“基于低介电损耗聚酰亚胺的挠性覆铜板结构设计与性能”的报告
　　　

　　西安交通大学微电子学院研究生蒲天长作“Sub-6G频段内薄膜介质材料微波介电性能测试方法研究”的报告
　　　

　　国家电子电路基材工程技术研究中心，广东生益科技股份有限公司罗成工程师作“超低介电损耗、超低CTE的高耐热CCL的开发”的报告
　　　

　　中兴通讯股份有限公司工艺研发资深专家魏新启作“6G天地互联及云计算对覆铜板的机遇和挑战”的报告
　　　

　　【特邀报告】国家电子电路基材工程技术中心、广东生益科技股份有限公司首席技术专家，覆铜板行业技术委员会主任杨中强作“覆铜板电子电路基材及其PCB绝缘可靠性技术探讨”的报告
　　　

　　　　　　　　　　【覆铜板用原材料报告专场】

　　12月7日下午，在酒店紫晶厅举行“覆铜板用原材料报告专场”，由浙江华正新材料股份有限公司总工程师、《覆铜板资讯》编委会主任沈宗华主持。
　　　

　　江西省航宇新材料股份有限公司徐玉莹工程师作“一种高耐热360°LED发光用超透光覆铜板的开发”的报告
　　　

　　四川东材科技集团股份有限公司邹静工程师作“有机硅改性双马来酰亚胺树脂合成及性能研究”的报告
　　　

　　辽宁科技大学教授胡君一博士作“高频高速覆铜板用聚苊烯树脂的研究与应用”的报告
　　　

　　四川东材科技集团股份有限公司，西南科技大学研究生张坤作“低介质损耗乙烯基树脂合成及性能研究”的报告
　　　

　　九江德福科技股份有限公司夸父实验室项目开发主管张杰博士作“第三代超低轮廓电解铜箔V-HS3性能研究”的报告
　　　

　　山东圣泉新材料股份有限公司边均娜工程师作“高导热液晶环氧的发展与应用”的报告
　　　

　　本届研讨会内容丰富、报告精彩，重点研讨技术创新的新进展，交流市场需求的新趋势，展现覆铜板用原材料及设备的新成果。本届研讨会对促进我国覆铜板产业链健康发展具有重要意义。

　　　　　　　　　　　　　　【会后参观】

　　12月8日上午，本次会议的承办单位——中国巨石股份有限公司邀请参会代表赴企业现场进行参观。

　　　　　　　　　　　　　　　【特别鸣谢】

　　本届研讨会协办单位有：中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）、广东省电路板行业协会（GPCA）、深圳市线路板行业协会（SPCA）、江西省电子电路行业协会（JXPCA）、重庆市电子电路制造行业协会(CQPCA)。

大会支持单位：
　　中国巨石股份有限公司
　　山东圣泉新材料股份有限公司
　　南通凯迪自动机械有限公司
　　浙江华正新材料股份有限公司
　　广东盈华电子材料有限公司
　　合肥井松智能科技股份有限公司
　　彤程新材料集团股份有限公司
　　广东龙宇新材料有限公司
　　同宇新材料（广东）股份有限公司
　　南通图海机械有限公司
　　成都科宜高分子科技有限公司
　　江苏东材新材料有限责任公司
　　梅州市威利邦电子科技有限公司
　　广东亚镭环境科技股份有限公司
　　上海开士达化工新材料有限公司
　　安徽新远科技股份有限公司
　　浙江双元科技股份有限公司
　　上海村田激光技术有限公司
　　江西省航宇新材料股份有限公司
　　亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司
　　苏州巨峰新材料科技有限公司
　　珠海镇东有限公司
　　咸阳威迪机电科技有限公司
　　建滔积层板控股有限公司
　　陕西宝昱科技工业股份有限公司
　　广东生益科技股份有限公司
　　天津市云威科技有限公司公司
　　诺泽流体科技（上海）有限公司
　　无锡伟一不锈钢有限公司
　　苏州锦艺新材料科技股份有限公司
　　汕头超声覆铜板科技有限公司
　　江西省宏瑞兴科技股份有限公司
　　河南神玖天航新材料股份有限公司

　 　感谢以上协办及赞助单位对“第二十四届中国覆铜板技术研讨会”的鼎力支持！
　　同时，我们对参加大会的所有代表致以衷心的感谢！