5月9日上午，在梅州市“梅州迎宾大酒店”举行了论坛会议的开幕式，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会董榜旗秘书长主持会议。
　　　

　　中国电子材料行业协会覆铜板材料分会郭江程理事长为大会致开幕词
　　　

　　广东省梅州市人民政府副市长蒋鲲为大会致词，并介绍了梅州近年来的发展情况
　　　

　　中国电子材料行业协会潘林理事长为大会致词
　　　

　　广东龙宇新材料有限公司陈建新董事长为大会致欢迎词
　　　

　　　　　　　　　　　　　　　　会议报告

　　广东省梅州市商务局副局长李洪涛作“梅州招商引资推介”报告
　　　

　　中国电子材料行业协会潘林理事长作“数字经济时代电子材料发展与机遇”的报告
　　　

　　广东生益科技股份有限公司董事长、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会高级顾问刘述峰作“直面困难、认清形势、高质发展”的报告
　　　

　　未能现场参会的广东省电路板行业协会、深圳市线路板行业协会秘书长，中电材协覆铜板材料分会高级顾问辛国胜作“发展中的电路板产业”的线上报告
　　　

　　山东圣泉电子材料有限公司唐爱云总经理作“CCL/PCB行业发展及圣泉电子产品国产化进程”的报告
　　　

　　浙江双元科技股份有限公司副总经理巴大明作“AI 测控在覆铜板制程中的应用”的报告
　　　

　　浙江花园新能源股份有限公司杭州研究院院长、浙江大学材料科学与工程学院副教授谷长栋作“高精密宽幅压延厚铜箔产品研发及应用推广”的报告
　　　

　　广东龙宇新材料有限公司技术总监胡昕作“厚铜覆铜板在PCB中的应用”的报告
　　　

　　中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会刘文成副秘书长作“2023年我国电子铜箔行业经营状况及未来展望”的报告
　　　

　　河南光远新材料股份有限公司宁祥春总经理作“中国大陆电子玻纤现状及高性能电子玻纤的发展趋势”的报告
　　　

　　中国电子材料行业协会覆铜板材料分会董榜旗秘书长作“2023年中国覆铜板行业调查解析”的报告
　　　

　　中国电子材料行业协会覆铜板材料分会高级顾问师剑英作“如何解决环氧树脂在高性能覆铜板中的应用”的报告
　　　

　　　　　　　　　　　　CCLA召开八届二次理事会会议

　　5月8日下午，在梅州迎宾大酒店召开了中国电子材料行业协会覆铜板材料分会八届二次理事会会议，郭江程理事长主持会议。

　　　　　　　　　　　　　　　会后参观
　 　论坛会后，本次会议的承办单位——广东龙宇新材料有限公司邀请参会代表赴企业现场进行参观。
　　　

　　　　　　　　　　　　　　　特别鸣谢
　　我会对梅州市政府的大力支持表示衷心的感谢！
　　对会议承办单位——广东龙宇新材料有限公司的鼎力支持表示衷心的感谢！
　　对大会支持单位：
　　诺德新材料股份有限公司
　　浙江华正新材料股份有限公司
　　南通凯迪自动机械有限公司
　　南亚新材料科技股份有限公司
　　同宇新材料（广东）股份有限公司
　　建滔积层板控股有限公司
　　山东圣泉电子材料有限公司
　　南通图海机械有限公司
　　浙江双元科技股份有限公司
　　浙江花园新能源股份有限公司
　　咸阳威迪机电科技有限公司
　　广东盈华电子材料有限公司
　　彤程新材料集团股份有限公司
　　广东东南科创科技有限公司
　　华烁电子材料（武汉）有限公司
　　广东生益科技股份有限公司
　　成都科宜高分子科技有限公司
　　诺泽流体科技（上海）有限公司
　　广东亚镭环境科技股份有限公司
　　无锡伟一不锈钢有限公司
　　珠海镇东有限公司
　　江苏东材新材料有限责任公司
　　苏州巨峰新材料科技有限公司
　　深圳市环宇昌电子有限公司
　　汕头超声覆铜板科技有限公司
　　杭州惠正智能科技有限公司
　　梅州市威利邦电子科技有限公司
　　无锡赫普轻工设备技术有限公司
　　东营市赫邦化工有限公司
　　武汉意普科技有限责任公司
　　陕西宝昱科技工业股份有限公司
　　苏州锦艺新材料科技股份有限公司
　　中国巨石股份有限公司
　　江西省航宇新材料股份有限公司
　　合肥井松智能科技股份有限公司
　　淮北绿洲新材料有限责任公司
　　广州源鼎电子科技有限公司
　　中国石化化工销售有限公司华中分公司
　　为“2024年中国覆铜板行业高层论坛”大会的鼎力支持表示衷心的感谢！同时，我们对参加大会的所有代表致以衷心的感谢！