时 间 |
会议内容 |
地点 |
主持/
负责人 |
5月14日 |
全天代表报到 |
酒店大堂 |
会务组 |
5月15日
8:30~12:00
|
主持人介绍参会领导及嘉宾 |
酒店四楼山水厅 |
董榜旗 |
中电材协覆铜板材料分会 理事长 郭江程 致开幕词 |
江西省乐平市人民政府 领导 致词 |
中国电子材料行业协会 理事长 潘林 致词 |
同宇新材料(广东)股份有限公司 董事长 张驰 致欢迎词 |
江西省乐平市 领导 投资环境推介 |
国家自然科学基金委高技术研究发展中心 技术总师 史冬梅
新材料技术发展现状及态势 |
浙江华正新材料股份有限公司 总经理 CCLA 理事长 郭江程
向新而行 以质致远 |
中国电子电路行业协会 秘书长 洪芳
电子电路行业发展思考 |
同宇新材料(广东)股份有限公司 总经理 博士 张驰
覆铜板用电子树脂发展现状及创新展望 |
广东生益科技股份有限公司 总工程师 曾耀德
高速覆铜板市场发展和主要挑战 |
智仑新材料科技(西安)有限公司 常务副总经理 李刚辉
低总氯环氧树脂的产业化进展 |
12:00~13:30 |
午 餐 |
酒店一楼自助餐厅 |
王晓艳 |
5月15日
13:30~16:30
|
武汉意普科技有限责任公司 市场总监 胡明宇
意普 CCD 如何以“中国精度”重构覆铜板检测产业链 |
酒店四楼山水厅 |
董榜旗 |
中兴通讯股份有限公司 新品导入及材料技术部 部长 安维
AI 时代 low Dk 玻璃布的发展趋势与需求 |
中国巨石股份有限公司 总裁助理 沈国明
中国电子玻纤布现状及发展趋势 |
九江德福科技股份有限公司 总经理 博士 罗佳
AI浪潮下的关键材料 - 电解铜箔解决方案 |
中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会 秘书长 刘文成
电子铜箔行业发展现状及展望 |
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
秘书长 董榜旗
2024 年中国覆铜板行业调查解析 |
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 高级顾问 师剑英
ICE 改性环氧树脂在覆铜板中的应用 |
5月15日 16:30~18:00 |
参观江西同宇新材料有限公司 |
公司工厂 |
林辽远 |
5月15日 18:30~20:00 |
江西同宇新材料有限公司 招待晚宴 |
酒店四楼山水厅 |
林辽远 |
5月16日 |
代表疏散 |