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2026年中国覆铜板行业高层论坛”成功召开
2026-05-19
 
  2026年5月21日,“2026年中国覆铜板行业高层论坛”在湖北省黄石市成功召开!本届大会由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)主办,诺德新材料股份有限公司承办。来自黄石市委市政府及相关部门、覆铜板及原材料制造企业、下游PCB企业、设备制造企业、科研院所、相关友好协会等单位的代表参加了会议。
  本届论坛的主题为“创新赋能?· 智造未来”。2026年是国家“十五五”规划的开局之年,也是覆铜板行业实现高质量发展的关键期。随着国家相关政策的实施,以及人工智能、新能源汽车、5G/6G、卫星互联网等战略性新兴产业的快速发展,我国覆铜板行业将迎来高端化、国产化、智能化发展新机遇。面对新形势,如何推动行业企业向高质量、可持续方向发展;如何开拓创新、抓住机遇,促进产业实现质的有效提升和量的合理增长,稳步推进覆铜板产业高质量发展成为当务之急。值此之际,举办“中国覆铜板行业高层论坛”具有重大的现实意义。本届大会邀请了上级主管部门领导、覆铜板产业链及相关行业协会的领导、著名专家、企业家围绕大会主题,从产业链与宏观经济、新市场及新技术等多维度,对2026年及未来覆铜板产业发展趋势进行了研讨。

       “2026年中国覆铜板高层论坛”参会领导与代表

         “2026年中国覆铜板高层论坛”现场盛况

               【会议开幕式】
  5月21日上午,在“黄石富力万达嘉华酒店”举办论坛会议的开幕式。中国电子材料行业协会覆铜板材料分会董榜旗秘书长主持会议
   
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会郭江程理事长致开幕词
   
湖北省黄石市委副书记、市长吴之凌致辞
   
中国电子材料行业协会潘林理事长致辞
   
诺德新材料股份有限公司陈立志董事长致欢迎辞
   

               【会议报告】
湖北省黄石开发区管委会副主任、铁山区委常委、副区长孔俊作“一路'铜'行聚势共赢”的报告
   

中国电子材料行业协会覆铜板材料分会理事长、浙江华正新材料股份有限公司总裁郭江程作“创新赋能·智造未来”的报告
   

中国电子电路行业协会洪芳秘书长作“AI驱动,周期新生——PCB产业发展研究”的报告
   

苏州锦艺新材料科技股份有限公司副总经理胡林政作“AI浪潮下覆铜板功能填料发展趋势”的报告
   

诺德新材料股份有限公司总裁陈郁弼作“AI电子铜箔发展前景”的报告
   

合肥井松智能科技股份有限公司副总经理李鹤作“覆铜板企业降本增效的‘第三利润源’——智能仓储物流系统”的报告
   

中兴通讯股份有限公司新品导入及材料技术部安维部长作“AI驱动下PCB电子布的发展趋势及机遇”的报告
   

生益科技集团研发中心产品设计总监刘潜发作“行业技术挑战及原材料关键技术需求”的报告
   

湖北省电子电路制造行业协会副秘书长、鼎勤科技股份有限公司首席顾问李敬科作“AI网络架构和PCB技术发展”的报告
   

中国巨石股份有限公司总裁助理沈国明作“中国电子布产业的景气周期分析”的报告
   

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会刘文成秘书长作“2025年我国电子铜箔行业经营状况与分析”的报告
   

中国电子材料行业协会覆铜板材料分会董榜旗秘书长作“2025中国覆铜板行业调查报告解析”的报告
   

中国电子材料行业协会覆铜板材料分会高级顾问师剑英作“环氧乙烯酯树脂在碳氢覆铜板中的应用探析”的报告
   

           【CCLA召开八届四次理事会议】
  5月20日下午,CCLA召开了中国电子材料行业协会覆铜板材料分会八届四次理事会会议,董榜旗秘书长主持会议。

               【会后参观】
  论坛会后,诺德新材料股份有限公司邀请参会代表赴黄石铜箔生产基地现场参观。

               【特别鸣谢】
  我会对湖北省黄石市委市政府的大力支持表示衷心的感谢!
  对会议承办单位——诺德新材料股份有限公司的鼎力支持表示衷心的感谢!
  对大会支持单位:?
  南通凯迪自动机械有限公司
  浙江华正新材料股份有限公司
  同宇新材料(广东)股份有限公司
  南通图海机械有限公司
  南亚电子材料(昆山)有限公司
  山东圣泉电子材料有限公司
  南亚新材料科技股份有限公司
  芜湖村田精密机械有限公司
  浙江双元科技股份有限公司
  江苏东材新材料有限责任公司
  彤程新材料集团股份有限公司
  广东龙宇新材料有限公司
  苏州锦艺新材料科技股份有限公司
  华烁电子材料(武汉)有限公司
  合肥井松智能科技股份有限公司
  武汉迪赛环保新材料股份有限公司
  康成达创(上海)新材料有限公司
  东营市赫邦化工有限公司
  无锡伟一超合金有限公司
  成都科宜高分子科技有限公司
  咸阳威迪机电科技有限公司
  陕西宝昱科技工业股份有限公司
  广东生益科技股份有限公司
  广东盈华电子材料有限公司
  苏州巨峰新材料科技有限公司
  中国巨石股份有限公司
  汕头超声覆铜板科技有限公司
  重庆德凯实业股份有限公司
  上海衡封新材料科技有限公司
  安徽鸿海新材料股份有限公司
  林州致远电子科技有限公司
  上海碳动新能源科技有限公司
  信诺立兴(上海)化工科技有限公司
  江西省高硕航宇新材料有限公司
  广东亚镭环境科技股份有限公司
  诺泽流体科技(上海)有限公司
  淮北绿洲新材料有限责任公司
  杭州博野精密工具有限公司
  广州商特仪器有限公司?
  上海博枫贸易有限公司
  为“2026年中国覆铜板行业高层论坛”大会的鼎力支持表示衷心的感谢!同时,我们对参加大会的所有代表致以衷心的感谢!
 
 资料来源:CCLA
 
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主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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