还有CCLA之历任理事长、秘书长、第五届理事会大部分理事，以及生益、建滔、宏仁、金宝、昆山南亚、上海南亚、台光、联茂、超声、华烁、广裕、新世纪、福莱克斯、松下、吉高、华正、皓荣、南美、明康、中用、航鸣、国纪、龙宇、科诺尔、利豪、华电、众鑫、太平洋、昱谷、威利邦、恒誉、西绝、昌佳、希麦、博兰特、麦可罗泰克等覆铜板、原材料、设备制造、检测、经销单位之代表；
　　还有对中国大陆覆铜板发展做出杰出贡献的著名企业家、专家与优秀工作者；还有为该次庆典慷慨提供赞助者
　　广东生益科技股份有限公司
　　威迪机电科技有限公司
　　华纳国际电子材料有限公司
　　山东圣泉化工股份有限公司
　　上海佰晟化工设备有限公司
　　泛皓电子科技股份有限公司
　　珠海镇东有限公司
　　赣州逸豪实业有限公司
　　灵宝华鑫铜箔有限公司
　　宁夏大荣化工冶金有限公司之代表。
　　上海卡门环保科技有限公司
　　常州市常成能源设备有限公司
　　还有出席2011年覆铜板高层论坛之其他单位代表。
继，主持小姐介绍于庆典召开前夕，为CCLA递上贺词贺信之领导、友人，一并表示衷心感谢！计有：
　　工业和信息化部周子学总经济师
　　工业和信息化部电子信息司肖华司长
　　中国电子材料行业协会
　　中国印制电路行业协会
　　中国电子材料行业协会袁桐秘书长
　　美国IPC国际电子工业联接协会国际关系副总裁大山卫先生
　　美国IPC国际电子工业连联接协会中国总经理彭丽霞女士
　　台湾电路板协会陈正雄理事长
　　深圳电路板协会辛国胜理事长
　　中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会冷大光秘书长
　　广东生益科技股份有限公司刘述峰总经理
　　广东生益科技股份有限公司辜信实技术总顾问
　　山东金宝电子股份有限公司王茂瑞董事长
　　苏州福田金属有限公司高井政仁总经理
　　《覆铜板资讯》祝大同主编
　　《覆铜板资讯》张家亮编委