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| 中国智能手机高端芯片产业链形成 |
| 2014-11-20 |
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目前中国大陆手机厂商正在快速成长。长电科技副总裁梁新夫说：“中国手机厂商的成长为中国本土智能手机芯片产业链的发展提供了基础。一批本土IC设计公司，展讯、联芯科技、锐迪科等智能手机芯片设计企业，全志科技、瑞芯微等平板电脑芯片设计企业，瑞声科技、歌尔声学、美新半导体等MEMS传感器企业，因此受益并成长壮大起来。这些设计企业的发展又将给本土制造、封装企业带来更多的机会。”
梁新夫特别指出：“日前，展讯通信设计开发的新一代3G智能手机平台主芯片，便采用了长电科技新开发的12英寸晶圆铜凸块制程，精细间距倒装键合，以及塑封直接填充先进封装工艺，成功实现了多芯片fcCSP封装测试量产。同时，该产品也采用了中芯国际的12英寸晶圆、40纳米节点低介电常数工艺技术进行芯片晶圆加工制造。这是中国大陆首次打通智能手机芯片产业链的各个环节，实现了芯片设计、12英寸晶圆制造，以及先进封装测试全部在中国本土完成，表明集成电路产业链实力提升到了更高的层次，完全可以大批量承接智能手机等应用的高端集成电路产品加工业务。”这标志着中国大陆已经打通了智能手机芯片产业链的各个环节，集成电路产业正在加速整体崛起。
目前，手机芯片国产化进程已经起步，尽管与海外巨头相比起步较晚，但是已迈出关键步伐。
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| 资料来源：中国电子报 |
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