| |
| |
| 介电常数2.2的氧化石墨烯/聚亚酰胺复合材料应用于高频基板材料 |
| 2014-11-20 |
|
| |
2014年11月14日，台湾清华大学化学工程系 (NTHU)与台湾电路板协会 (TPCA)在台湾电路板协会会馆，联合举办了《清大化工-電路板產業技術發表會》。全天共有8位教授发表演讲。其中马振基教授发表“具低介电常数及高机械强度之氧化石墨烯/聚亚酰胺复合材料之制备”的演讲，介绍了改质氧化石墨烯(Graphene Oxide, GO)以及以此为原料，以原位聚合法之技术制备氧化石墨烯/聚亚酰胺复合材料之研究。其材料之介电常数可降低至2.2以下，拉伸模数达10 GPa以上，具潜力应用于半导体产业之金属间介电层材料与PCB产业之高频基板材料。 |
| |
|
| 资料来源：TPCA网站 |
| |
|
|
 热点新闻 |
|
|
|
