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盘点2014年中国半导体十大新闻事件
2015-01-15
 

  1、集成电路纲要发布 中国半导体产业发展面临新契机
  2、国家集成电路产业投资基金设立 本土芯片产业有望借势崛起
  3、英特尔入股紫光、瑞芯 中国集成电路企业价值大增
  4、中芯国际深圳厂投产、28nm试量产 芯片制造进步快速
  5、华为麒麟620、展讯4G发布 移动通信芯片成中国IC设计突破口
  6、长电、华天纷纷启动海外并购 中国有望成为全球最大封测基地
  7、澜起科技完成私有化 CEC布局信息化生态链
  8、中国首批国产8英寸IGBT芯片达国际先进水平
  9、投资13.5亿美元联电参股厦门12英寸厂
  10、北斗导航破大规模应用瓶颈 首颗40纳米Soc诞生
 
 资料来源:半导体照明网
 
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