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| 方正科技PCB成“集大成者” PCB与封装基板独领风骚 |
| 2015-02-05 |
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方正PCB近日相继获得众多国际IT巨头“最佳合作伙伴奖”、“最佳产品质量奖”。
自2007年进入PCB领域起，方正在PCB行业迅猛发展，迅速成为中国领先的印制电路板制造商。旗下拥有六家电路板厂和一所电路板研究院，主要产品应用于通讯、智能手机、工业、医疗、IT网络设备、航天军工等领域。PCB如今已成为方正科技目前的主营业务之一，产品主要包括HDI、多层板、系统板和背板。方正PCB依靠自身研究院的力量，不断在信号完整性、材料领域以及PCB自身工艺技术上寻求突破，使得方正PCB成为4G通信基站建设核心设备的主力PCB供应商，包括主流服务器厂商第13代小型机的PCB供应商，以及大数据级交换机的PCB供应商。如今，方正科技已占据国内4G基站核心电路板30%的市场份额。此外方正PCB还在智能手机领域、智能电网领域、工业控制领域扮演重要角色。
在集成电路封装基板领域，方正投资的珠海越亚是业内唯一一家可以和日本、韩国和台湾封装基板供应商抗衡的公司，其拥有的嵌埋主动元器件技术可以实现将芯片埋入封装基板，为客户提供更优异的性能表现和具有竞争力的成本。珠海越亚已拥有百余项封装基板发明专利及专利申请。方正将独有的封装基板专利技术转化成实际生产成果，相关技术现已获得国内外知名半导体公司，如博通、德仪、锐迪科、中普等认证。方正的coreless封装基板已广泛应用于各种终端产品中，如三星，苹果等智能便携电子设备。
预计未来，方正科技的PCB业务还将融入芯片、无线、IP以及3C融合等高新技术。方正科技必将成为PCB行业“集大成者”的典范。
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| 资料来源：PCB网城整理 |
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