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| 扬杰电子成功研制新型集成电路封装产品 |
| 2015-03-15 |
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扬杰电子公司新产品DFN（扁平无引线封装技术）产品已研制成功，并进行小批量送样，预计今年批量投放市场。
据了解，DFN（Dual Flat NO leads）是扁平无引线封装技术的简称，是表面贴装技术的一种。DFN产品是单面封装的，只有一面有塑封体。它可以直接安装到电路板上而无需在电路板上打孔。相对于SOP/QFP/BGA等表面贴装形式，DFN是一种更接近于芯片尺度的封装技术，封装尺寸更小。它外露的铜基岛可以用来散发热量，其热传递效果要远远好于VIA（Vertical Interconnect Access）方式。 DFN产品可用于电信、蜂窝电话、光纤交换机的网络设备、笔记本电脑和台式电脑、计算机外围设备、视频/多媒体装置、工业仪表、安全监控设备以及复杂医疗设备、汽车用电子设备、工厂自动化、过程控制、军事和航天系统等多种领域
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| 资料来源：扬州时报 |
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