| |
| |
| 电路板厂PCB技术发展革新的几大走向 |
| 2015-04-30 |
|
| |
电路板厂家要时刻保持着发展的意识，以下是对PCB生产加工技术发展的几点看法：
1、 开发组件埋嵌技术
组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革，在PCB的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功能"组件埋嵌PCB"已开始量产化。PCB厂要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。
2、HDI技术依旧是主流发展方向
电路板厂家要沿着HDI道路革新PCB生产加工技术。 由于HDI集中体现当代PCB最先进技术,它给PCB板带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发展技术典范。在手机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μm～75μm,导线宽度/间距)已成为主流,此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化,带来电子设备高密度化、高性能化。
3、不断引入先进生产设务，更新电路板制做工艺
加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨PCB工艺。生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。均匀一致镀覆设备。生产组件埋嵌(无源有源组件)制造和安装设备以及设施。
4、开发更高性能的PCB原材料
无论是刚性PCB电路板或是挠性PCB电路板材料,随着全球电子产品无铅化,要求必须使这些材料耐热性更高,因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小,介质损耗角正切优良材料不断涌现。
5、光电PCB前景广阔
光电PCB电路板是利用光路层和电路层传输信号,这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。它是一种有机聚合物,利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、美国等已产业化。作为生产大国，中国电路板厂家也应积极应对，紧跟科学技术发展的步伐。
|
| |
|
| 资料来源：星扬化工 |
| |
|
|
 热点新闻 |
|
|
|
