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| 南电董座：陆厂跨入IC载板制造加剧PCB产业竞争 |
| 2015-06-25 |
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南电17日在桃园芦竹锦兴厂召开股东会。董事长吴嘉昭指出，在中国大陆政府政策鼓励下，许多大陆厂商逐步跨入IC载板制造领域，同业竞争更加激烈。电子产品走向低价化趋势，持续冲击零组件供货商获利，电路板产业经营更具挑战
面对不稳定的总体经济与日益激烈的同业竞争，吴嘉昭表示，将配合未来电子产品发展趋势，研发厚度更薄、线路更细小的IC载板，持续与客户合作开发新世代高阶产品，有效提高产品价值，减缓产品售价下滑之冲击，以提升获利与竞争力。
南电指出，积极开发中国大陆IC设计与封装测试客户，贯彻产品与客户多元化策略，分散营运风险，让公司营业额与获利稳定成长。
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| 资料来源：中央社 |
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