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| 长电进入苹果SiP订单 两岸实力差距仍不容忽视 |
| 2015-12-30 |
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据台湾产业链消息，苹果新一代iPhone所用的最新TDDI(Touch with Display Driver)芯片SiP模块订单，将由目前日月光旗下的环旭及村田(Murata)，转变成长电科技(星科金朋)与村田，而且长电所拿下的订单比重超过50%以上。
自2005年起，长电正式进入SiP产品领域，在国内市场一直处于领先地位。收购星科金朋之后，使得长电科技一跃成为全球第三大封测厂。星科金朋韩国封测厂在SiP技术研发上具备一定的积累，助力长电科打入苹果供应链。本土化的长电，在人力、成本方面的优势也是同行业者无法比拟的。11月17日，长电科技公告称，公司拟对全资子公司长电国际增资2亿美元,并通过长电国际投资高端SiP产品封装测试项目。
手机中国联盟秘书长王艳辉表示，长电收购了星科金鹏之后技术得到了提升，能够获得apple订单很正常，相比台湾同行，大陆封测厂成本优势更明显，不过与日月光等台湾竞争对手相比，长电在高端封测的技术差距还很大。
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| 资料来源：集微网 |
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