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| DARPA推动纳米级制造技术突破 |
| 2016-01-20 |
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奈米级的材料通常具有罕见的电气与量子级特性，但在大多数晶片制造时的毫米级却消失了。美国国防先进研究计划署(DARPA)正积极寻找一种两全其美的好办法：以奈米级制造为基础，同时升级至更实用的毫米级。DARPA目前已经将这项挑战部署于其“原子到产品”(A2P)计划的全美10座实验室中。
“这些‘原子级’的行为具有潜在的重要国防应用，”DARPA在其A2P计划网站上指出，“包括量子化的电流-电压行为，大幅降低了熔点以及明显更高的比热。但其挑战在于如何在更大的‘产品级’(一般约几公分)装置与系统时保留材料的原子级特征。”
负责该计划的其中一座主要实验室——HRL Laboratories, LLC.透露，HRL将部份计划转包给Intelligent Materials Solutions，透过精确地原子逐一组装方式，共同扩展先进材料的奈米级魔力。
“为了在毫米级取得奈米技术的优点，我们与Intelligent Material Solutions携手合作，”共同致力于实现A2P计划梦想的HRL计划负责人Adam Gross与Christopher Roper表示，“我们最初的计划是将奈米粒子组装于较其更大100万倍的成品元件中，从而控制红外线。”
目前的奈米级制造技术是减层法，例如微影、蚀刻和真空沉积，但经由逐一组装原子的3D结构，HRL与Intelligent Material Solutions期望能在毫米级扩展奈米级在晶片上所实现的惊人量子效应。
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| 资料来源：eettaiwan |
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