首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页技术动态>正文
 
金安国纪拟收购杭州联合电路板 为覆铜板新产品试验
2016-03-25
 

  金安国纪2月21日晚间发布公告称,2月21日金安国纪、杭州联合电路板有限公司及田军签署了《关于杭州联合电路板有限公司之股权转让框架协议》。金安国纪拟对田军所持有的杭州联合电路板有限公司100%股权进行收购。
  杭州联合电路板是一家根据中国法律合法设立的自然人独资的有限责任公司,经营范围为生产、销售:印刷电路板。
  金安国纪表示,收购杭州联合电路板主要为覆铜板新产品试验担负实验工厂的作用。通过PCB生产比较成熟的杭州联合电路板在PCB行业中对公司研发的覆铜板新产品进行试用和完善,直接接触PCB下游客户(覆铜板产品的直接使用客户),以便能研发出更多、更新、性价比更高、能适应各种客户需求的覆铜板新产品,进一步扩大金安国纪中高等级覆铜板产品的市场份额。
 
 资料来源:中国证券报
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑

 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网