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| 新开发R2R装置以电镀制作微细化FPC |
| 2016-05-30 |
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JCU 为实现 FPC 微细化，同时又可降低制造成本而开发出新电镀工法，采用 RtR方式进行 FCCL 的工程并形成回路，新开发的制造装置于今年秋季开始试做。
传统工法中溅镀的成本高且 Pattern 回路微细化有限，FCCL 制造商在制作 FPC时，相较于在 PI 等 Film 上溅镀、铸造或压成薄板，更常采用贴附铜箔的方法，而 FPC 制造商则购买此种产品来制作回路，新工法以专用的药品、电镀装置以及电浆装置进行 RtR，JCU 为因应逐年增加的 FPC 市场需求，这次投入数亿日圆进行新工法的开发，预计2020年的需求量将提高至目前的两倍。 |
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| 资料来源：化学工业日报 / 材料世界网编译 |
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