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| 高通：5G芯片商用要破解两大难题 |
| 2016-07-15 |
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高通透露，按照计划，2018年5G标准第一版的规范将出台，通常推出芯片会比标准晚一些，所以依照过去的惯例，相关5G芯片极有可能在2019年左右就推出
Qualcomm Technologies研发高级副总裁Durga Prasad Malladi指出，对于5G芯片设计来说，有两大挑战。
首先，如何在实现5G的高性能、高速率的同时还保证电池续航，是智能手机非常大的挑战。另外，5G需要用到不同频段，支持多模多连接，这也会在射频前端设计上带来巨大挑战。
Qualcomm研发高级总监、中国区研发中心负责人侯纪磊表示，高通对于5G有三大愿景，实际上也是三种业务类型，包括增强型移动宽带、关键业务型服务、海量物联网。
增强型移动宽带是强调高速率的方案，它的特性包括千兆级数据速率、一致性、机制容量和深度感知，手机、VR等都属于这部分应用场景。关键业务型服务的特性包括超低延时、高可靠性、普及易用、强安全性，适用于汽车、机器人、健康医疗等应用。海量物联网的特性包括低成本、超低功耗、深度覆盖、高密度，适用于可穿戴设备、智慧城市、智能家居等应用。
目前，5G还处于标准刚刚起步阶段，而在4G上的技术积累将成为5G平台的重要组成部分
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| 资料来源：中国电子报 |
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