当前位置：首页＞技术动态＞正文

下一代覆铜板 毫米波段高频覆铜板?

2016-09-30

由西安交通大学微电子学院徐信未 向锋 汪宏署名,在第十七届中国覆铜板技术市场研讨会上发表的《60 GHz毫米波介电性能测试》论文指出：当前在全球覆铜板产业中，高速基板材料已经成为最热门的一类开发品种。它的应用市场也在近年得到迅速的发展，推动着高速覆铜板乃至整个覆铜板革命性的技术进步。高达60 GHz使用的高频板作为下一代覆铜板，正在成为各大供应商研究和开发的重点。 　　论文指出，在毫米波中，60 GHz频段更是受到了广泛关注。60 GHz处在大气中氧气的吸收峰上，因此在大气及含氧介质中衰减很快，这使得60 GHz毫米波很难被应用在远程通信中。然而，正由于60 GHz处在氧的吸收峰上，使得60 GHz在安全性和抗干扰性上有了得天独厚的优势，尤其适用于近程通信。60 GHz使得空间中各种通信之间的相互干扰得到了有效减少，因此，世界各国纷纷开放60 GHz频率附近的大于5 GHz的免许可频带。60 GHz目前作为卫星间的通信频率，其天线尺寸小，且可以做到对地面的高度保密，因此在军事上是一个热点。另外，60 GHz拥有大的带宽和允许发射功率，可以满足高速无线数据通信。 　　然而，目前市场上40 GHz以上频段使用的覆铜板产品依然不多。Roger在2015年发布了针对77 GHz汽车雷达的RO3000系列高频板。我国在高频板的研发生产上近几年取得了很大进步，但是市场上我国自主研发生产的性能优越的高频板依然很少。 　　目前我国高频板的发展主要面临来自三个方面的挑战。一是对高频板材料和结构的研发设计，这方面随着我国在射频和材料方面的投入，正在逐步改善。二是对高频板的制造工艺，比如覆铜工艺，这些工艺上的不足影响了我国高频板的性能，尤其是高频性能。三是来自对覆铜板性能参数表征上的不足，尤其是高频电性能，如介电常数，介电损耗，表面电阻率等。 　　覆铜板的介电性能对器件的性能尤其是电性能影响巨大。因此，准确测试覆铜板介质在高频的介电性能对于器件设计者和制造厂商来说都至关重要，是目前摆在我国高频板产业发展面前的一个急需解决的问题。

资料来源：《第十七届中国覆铜板技术市场研讨会论文集》