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| FPC材料全新制造技术 |
| 2016-10-15 |
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经营电镀药品领域的日本企业 JCU公司日前开发出装设于行动装置的可挠式印刷电路板( FPC )材料之全新制造方法。该公司将聚酰亚胺膜( Polyimide Film )浸泡在电镀液中，使其表面形成金属薄膜。虽然自1970年代起便有在水溶液中形成金属薄膜之技术研究，但由于聚酰亚胺膜容易吸水的性质，使薄膜与金属间的附着力大为降低，存在着难解的课题。
因此研究团队将薄膜表面厚度从数百奈米降至十奈米以下，尽可能降低吸水程度；此外再加上以钯金属( Palladium )为基础的触媒，确立了在水溶液中进行电镀之生产技术，使触媒上方可形成镍金属层与铜金属层。
此技术相较以往的溅镀生产方式，在维持产品性能之余，还约可节省 70－80%之生产成本，对于降低智能手机零件成本方面大有裨益也有助于智慧手机追求轻薄之高性能化发展，该公司表示此新技术将于2016年度开始量产并期待导入市场。
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| 资料来源：日经产业新闻/材料世界网编译 |
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