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可应用于高周波电路基板新产品— VECSTAR |
2016-10-15 |
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Kuraray LCP Film「VECSTAR」于 GHz 等高周波领域具备良好诱电特性,电装损失小,低吸水性及吸湿性时的吋法安定性良好,目前于日本国内主要贩卖对象是铜张积层板厂商或应用于 FPC的底材。智能型手机、平板计算机高速传输大量数据时,必须抑制数据传送损失,使用VECSTAR 当作电路基材,信息损失量可比 PI 电路基板减少一半,由于电路基板采用 VECSTAR,PCB 接续的细线同轴 Cable 也随之普及,虽然同轴 Cable 电子机器比 FPC 厚,但电装损失较小,因此将同轴 Cable 并列即可抑制数据传输损失。
Kuraray 采用独家技术,将应用于电路基板中 LCP Film 的焊锡耐热性提高,实现等方性物性以及提高与铜箔结合的热膨胀系数,例如原本 LCP是一个方向的分子配向会产生强大的异方性,在射出用途中加入 Filler 抑制分子配向以确保等方物性,对此 Kuraray 也开发出独家的 LCP纵横同时延伸技术,不需 Filler即可成功保持 LCP Film 的等方性,纵、横方向都具备高强度。
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资料来源:化学工业日报 / 材料世界网编译 |
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