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可应用于高周波电路基板新产品— VECSTAR
2016-10-15
 

  Kuraray LCP Film「VECSTAR」于 GHz 等高周波领域具备良好诱电特性,电装损失小,低吸水性及吸湿性时的吋法安定性良好,目前于日本国内主要贩卖对象是铜张积层板厂商或应用于 FPC的底材。智能型手机、平板计算机高速传输大量数据时,必须抑制数据传送损失,使用VECSTAR 当作电路基材,信息损失量可比 PI 电路基板减少一半,由于电路基板采用 VECSTAR,PCB 接续的细线同轴 Cable 也随之普及,虽然同轴 Cable 电子机器比 FPC 厚,但电装损失较小,因此将同轴 Cable 并列即可抑制数据传输损失。
  Kuraray 采用独家技术,将应用于电路基板中 LCP Film 的焊锡耐热性提高,实现等方性物性以及提高与铜箔结合的热膨胀系数,例如原本 LCP是一个方向的分子配向会产生强大的异方性,在射出用途中加入 Filler 抑制分子配向以确保等方物性,对此 Kuraray 也开发出独家的 LCP纵横同时延伸技术,不需 Filler即可成功保持 LCP Film 的等方性,纵、横方向都具备高强度。
 
 资料来源:化学工业日报 / 材料世界网编译
 
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