首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页技术动态>正文
 
陕西生益科技2.0w/m·k高导热复合基覆铜板项目通过成果鉴定
2017-01-15
 

  2017年1月5日,由陕西省咸阳市科技局主持,对陕西生益科技有限公司的2.0w/m·k高导热复合基板项目进行技术成果鉴定。专家委员会听取了项目小组的技术总结报告,认真审查了全套鉴定资料,一致通过了该项目的技术成果鉴定。
  这项技术成果是陕西生益科技有限公司历时3年研发的高可靠性、高导热的CEM-3型复合基覆铜板。导热系数达到2.0w/m·k,耐漏电痕迹指数达到600V,阻燃性达到UL94-V0级,其它各项性能均达到IPC相应规格产品的技术指标。
  根据对国内外数据库相关文献的查新结果,尚未有同等性能优异的产品,说明该产品填补了高技术覆铜板的一项空白,技术水平达到了国际先进水平。
  目前该产品已得到某著名公司的认证和批量使用。
 
 资料来源:本网编辑部
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑

 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网