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| IC载板发展历程，类载板有望取代HDI引领新一轮变革 |
| 2017-01-30 |
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近年来，PCB行业一批企业在考虑、评估、策划、投资IC载板项目，并在现有的企业内研发IC载板。任意层HDI、软硬结合板、IC载板是当今发展最快，目前应用在通信、电子最新科技产品中最为高端的印制板品种。IC封装载板2012年全球产值82.30亿美元，占全球PCB比例约15.2%，而中国本土企业刚起步。中国IC载板2012年产值是6.48亿美元，占中国PCB总产值216.36亿美元的3.0%，而且这一部分产值外资企业还占大部分。中国IC载板占全球IC载板比例为7.9%. (Prismark 2013.3.)IC载板技术，日本、韩国、台湾遥遥领先。在中国发展IC载板已成为当务之急，势在必行。
苹果将导入类载板取代HDI主板是大概率。硬板的创新升级经历了多层板- 传统HDI- anylayer HDI- 类载板。类载板仍是PCB 硬板的一种，只是制程上更接近半导体规格，目前类载板要求的线宽线距为30/30 微米，但制造工艺、原材料和设计方案（一片还是多片）都还没有定论。
此次类载板升级中的最大不同，是除了既有高端HDI 厂商，载板厂也可以生产、成为新晋供应商。载板厂和高端HDI 厂都需要对生产设备做出调整，对载板厂需要调整用较低端设备，而高端HDI 厂则是需要新增设备和工序。
高端HDI 制造商：技术是门槛，良率可能较低；但优势在于用调整后的HDI 设备生产成本较低；如华通、臻鼎、AT&S。IC 载板厂商：技术上有经验和优势，但载板的生产成本较高；如景硕。兼具高端HDI 和IC 载板的厂商：理论上可以在HDI 和载板间进行产能的平衡调整，但生产工艺仍有挑战，需权衡产品组合及产能利用率对整体运营效益的影响；如欣兴。
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| 资料来源：PCB融合新媒体 |
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